[发明专利]一种双激光锡焊的组合装置及其焊接方法有效
申请号: | 201911347977.X | 申请日: | 2019-12-24 |
公开(公告)号: | CN110948079B | 公开(公告)日: | 2023-10-10 |
发明(设计)人: | 陈桥立;杜伟光 | 申请(专利权)人: | 武汉嘉铭激光股份有限公司 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/08;B23K1/005 |
代理公司: | 武汉天力专利事务所 42208 | 代理人: | 罗雷 |
地址: | 430000 湖北省*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 激光 组合 装置 及其 焊接 方法 | ||
本发明公开了一种大尺寸双激光锡焊的组合装置,包括带有三个镜筒的基件、控制系统、A激光系统、B激光系统、送丝机构,所述基件的三个镜筒分别为左轴镜筒、中轴镜筒和右轴镜筒,所述控制系统安装在中轴镜筒中,用于智能识别焊盘的大小、进行区域温度检测和锡焊参数控制,所述A激光系统安装在左轴镜筒中,A激光系统包括从上到下依次布置的A激光锡焊头、A激光光斑调节机构和聚焦机构,所述B激光系统包括从上到下依次布置的B激光系统锡焊头、B激光光斑调节机构、振镜机构和场镜,能进行超大直径焊盘的锡焊工作。
技术领域
本发明属于激光焊接领域,尤其涉及一种大尺寸双激光锡焊的组合装置及其焊接方法。
背景技术
激光焊接正在取代传统焊接,越来越多地得到广泛运用。因为普通激光锡焊受激光光斑直径的制约无法同时加热大尺寸焊盘和焊点使得激光锡焊在例如汽车电器中,超大直径焊盘(焊点大于2毫米,焊盘大于5毫米)的锡焊工作无法完成。
发明内容
为了克服上述现有技术的不足之处,本发明提供一种大尺寸双激光锡焊的组合装置及其焊接方法,能进行超大直径焊盘的锡焊工作。
为实现上述目的,本发明采用如下技术方案:一种大尺寸双激光锡焊的组合装置,包括带有三个镜筒的基件、控制系统、A激光系统、B激光系统、送丝机构,所述基件的三个镜筒分别为左轴镜筒、中轴镜筒和右轴镜筒,所述控制系统安装在中轴镜筒中,用于智能识别焊盘的大小、进行区域温度检测和锡焊参数控制,所述A激光系统安装在左轴镜筒中,A激光系统包括从上到下依次布置的A激光锡焊头、A激光光斑调节机构和聚焦机构,所述B激光系统包括从上到下依次布置的B激光系统锡焊头、B激光光斑调节机构、振镜机构和场镜,送丝机构连接在中轴镜筒下部,所述A激光系统、B激光系统、送丝机构均与控制系统电连接。
在上述技术方案中,所述控制系统包括智能识别模块、区域温度检测模块和锡焊参数控制模块。
在上述技术方案中,所述送丝机构包括焊丝卷、送丝移动机构、送丝管,所述焊丝卷连接在送丝移动机构上,送丝移动机构底部与送丝管连接,送丝移动机构与中轴镜筒下部连接。
在上述技术方案中,所述送丝移动机构包含电控二维装置,按送丝轨迹运动、送丝。
一种大尺寸双激光锡焊的组合装置的焊接方法:包括以下步骤:
(1)设置焊接工艺代号,包括焊接类型、A激光系统焊接参数编号、B激光系统锡焊头的工作模式及焊接参数编号;
(2)通过控制系统的智能识别模块进行工作形状确认、识别当前焊盘类型、测量焊盘尺寸和焊脚尺寸;
(3)针对不同焊脚尺寸,通过控制系自动匹配A激光系统的工艺代号、参数编号,并记录该工艺代号和参数编号;
(4)根据焊盘尺寸,通过控制系统自动匹配B激光系统的工艺代号,生成B激光系统的激光运动轨迹,并生成送丝机构的送丝轨迹;
(5)开始焊接;
(6)焊接前通过控制系统的区域温度检测模块实时的对焊接区测温,并将温度数据反馈到控制系统,通过锡焊控制模块控制A激光系统、B激光系统的功率输出,达到送丝条件时通过送丝机构开始对焊盘送丝,同时B激光系统按激光运动轨迹运动,送丝机构按送丝轨迹运动;
(7)完成运动轨迹,焊接结束。
在上述技术方案中,步骤1中,A激光系统和B激光系统的焊接参数均包括焊接时间分段、焊接保持时间、升高温度、送丝速度或长度、退锡速度或长度、轨迹运行参数。
本发明的有益效果是:该装置与根据锡焊的不同要求,可以选择任意一个激光系统或两个激光系统工作,使用范围广;结合使用时,A激光系统主要用于对焊点进行加热,B激光系统主要通过振镜快速扫描对焊盘进行加热,使焊锡融化、浸润良好,保证焊接质量,特别适合电器的大焊点焊接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉嘉铭激光股份有限公司,未经武汉嘉铭激光股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911347977.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。