[发明专利]具有选择性模制的用于镀覆的封装工艺

权利要求书

1.一种制造引线可润湿表面的方法，该方法包括：

提供引线框，所述引线框包括：多个引线组，每个引线组包括具有芯片表面和镀覆表面的芯片引线和键合引线；位于第一方向上相邻引线组之间的通孔；以及布置在每个芯片引线的芯片表面上的集成电路芯片；

将模制包封施加到芯片引线和键合引线的每个的镀覆表面上，所述模制包封接触所述多个引线组，该模制包封包括延伸到第一方向上的每个相邻引线组之间的通孔中的模制包封延伸部，每个模制包封延伸部具有峰表面；

将引线框组件部分地嵌入到模制封套中，使得模制封套的一部分接触每个模制包封延伸部的峰表面；

去除模制包封以暴露出通孔，每个通孔包括每个引线组的芯片引线的第一引线侧壁和每个引线组的键合引线的第二引线侧壁；和

将芯片引线和键合引线每个的镀覆表面以及将第一引线侧壁和第二引线侧壁镀覆以电镀层。

2.根据权利要求1所述的方法，还包括：

施加连接膜到模制封套的顶部主表面；

将引线框组件切单为独立的半导体芯片封装，该切单包括：

沿实质上垂直于第一方向的第二方向，从通孔并穿过模制封套的顶部主表面到直至连接膜或连接膜的一部分的深度，形成第一系列的平行切口；

沿着第一方向，穿过模制封套的与连接膜相反的表面，到直至到达连接膜或连接膜的一部分的深度，形成第二系列的平行切口；和去除连接膜。

3.根据权利要求1所述的方法，还包括：

施加连接膜至模制封套的底部主表面；

将引线框组件切单为独立的半导体芯片封装，该切单包括：

沿着实质上垂直于第一方向的第二方向，从模制封套的顶部主表面到通孔，形成第一系列的平行切口；

沿第一方向从模制封套的顶部主表面，到下达连接膜或连接膜的一部分的深度，形成第二系列的平行切口；和

去除连接膜。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述模制包封延伸部从与芯片引线和键合引线的镀覆表面平行的第一平面延伸到每个模制包封延伸部的峰表面，使得每个模制包封延伸部的峰表面平行于每个引线组中的芯片引线和键合引线的芯片表面。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述模制包封的一部分跨过所述多个引线组是相继的。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，每个引线组中的芯片引线和键合引线通过导线电连接。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述电镀层包括锡材料和锡合金材料中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述镀覆包括：

在每个引线组的芯片引线和键合引线的镀覆表面以及第一引线侧壁和第二引线侧壁上提供镀覆材料溶液，

将电源电耦合到引线框和镀覆材料溶液，以及

通过电源将电流施加到引线框。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述模制包封延伸部被成形为凸形的凸起。

10.如权利要求1所述的方法，其中，所述模制包封延伸部使用光刻、蚀刻和退火中的一种或多种形成。

11.一种设备，包括：

引线框，其包括：多个引线组，每个引线组包括具有芯片表面和镀覆表面的芯片引线和键合引线；第一方向上的相邻引线组之间的通孔；以及设置在每个芯片引线的芯片表面上的集成电路芯片；

沿着芯片引线和键合引线每个的镀覆表面定位的模制包封，该模制包封接触所述多个引线组，该模制包封包括延伸到第一方向上的每个相邻引线组之间的通孔中的模制包封延伸部，每个模制包封延伸部具有峰表面；和

模制封套，包括模制封套的与每个模制包封延伸部的峰表面接触的部分。