[发明专利]具有选择性模制的用于镀覆的封装工艺

说明书

公开了用于在引线半导体封装上形成可润湿侧面的技术和装置。引线框可以包括多个引线组，每个引线组包括具有芯片表面和镀覆表面的引线，位于第一方向上的相邻引线组之间的通孔，以及布置在每个芯片引线的芯片表面上的集成电路芯片。可以在镀覆表面上施加模制包封，该模制包封包括延伸到第一方向的每个相邻引线组之间的通孔中的模制包封延伸部，每个模制包封延伸部具有峰表面。引线框组件可以部分地嵌入在模制封套中，使得模制封套的一部分接触峰表面。模制包封可以被去除以暴露出镀覆表面和包括侧壁的通孔，并且侧壁可以被镀覆以电镀层。

背景技术

扁平的“没有引线”或“无引线”半导体芯片封装将集成电路芯片(或“小片”)电且物理耦合到印刷电路板(“PCB”)，该印刷电路板具有扁平引线且没有贯穿印刷电路板(PCB)的通孔。尽管这些半导体芯片封装被称为“没有引线”或“无引线”封装，但是本公开中的术语“引线”用于指代存在于扁平无引线封装上的扁平接触垫。这些半导体芯片封装在没有引线延伸超过或超出封装的外围的意义上没有“引线”。扁平无引线封装可分为四方扁平无引线(“QFN”)封装，在封装的所有四个侧面上都有引线；以及双扁平无引线(“DFN”)封装，在两个相反的侧面上有引线。在这些半导体芯片封装内，一个或多个集成电路芯片被封装在非导电模制材料内。通常由诸如铜之类的金属制成的导电引线框电耦合至半导体芯片封装的内部部件，并且在外部暴露出可以电耦合至PCB的引线。扁平无引线封装的改进正在不断进行。

无引线半导体芯片封装具有优于其中引线延伸超出封装周边的封装的多个优点。与其他类型的半导体芯片封装相比，这种半导体芯片封装可以具有低轮廓。与具有延伸超出半导体芯片封装的周边的引线的常规封装相比，这样的半导体芯片封装可以占用较小的空间，从而在印刷电路板上具有较小的“占地面积”。与引线延伸超出封装的周边的封装相比，这种无引线半导体芯片封装也可以具有更好的热性能。

与QFN和DFN封装有关的相关行业中的一个问题涉及到与封装引线之间的焊接连接的检查。为了确保至QFN和DFN封装的正确焊接连接，必须检查连接。这些检查可以通过例如X射线或自动光学检查(AOI)进行。自动化光学检查(AOI)系统用于检查例如半导体器件和印刷电路板(PCB)的缺陷。如果引线的定向方式使得引线的侧或“侧面”的一部分可被焊料润湿，例如焊料芯吸到裸露的引线的侧面或侧壁，则QFN和DFN封装可实现AOI，其成本比X射线检查便宜。

常规的引线可湿器件可以通过以下工艺形成：该工艺在镀覆一个或多个表面之前需要一个或多个切口以产生可湿性侧面。这样的切口可能需要额外的设备，或者可能需要更多的步骤来形成可润湿的侧面。

因此，需要一种有效的方法来制造具有可润湿侧面的半导体芯片封装。

发明内容

在本发明的一方面，公开了一种用于制造引线可润湿表面的方法。该方法可以包括提供引线框，所述引线框包括：多个引线组，每个引线组包括具有芯片表面和镀覆表面的芯片引线和键合引线；第一方向上的相邻引线组之间的通孔；以及布置在每个芯片引线的芯片表面上的集成电路芯片。该方法还可以包括将模制包封施加到每个芯片引线和键合引线的镀覆表面，模制包封接触多个引线组，模制包封包括延伸到第一方向上的每个相邻引线组之间的通孔中的模制包封延伸部。每个模制包封延伸部具有峰表面。该方法可以进一步包括将引线框组件部分地嵌入到模制封套中，使得模制封套的一部分接触每个模制包封延伸部的峰表面。该方法可以进一步包括去除模制包封以暴露通孔，每个通孔包括每个引线组的芯片引线的第一引线侧壁和每个引线组的键合引线的第二引线侧壁，并将芯片引线和键合引线每个以及将第一引线侧壁和第二引线侧壁镀覆以电镀层。

在本发明的一方面，公开了一种装置，其包括引线框，该引线框包括：多个引线组，每个引线组包括具有芯片表面和镀覆表面的芯片引线和键合引线；第一方向上的相邻引线之间的通孔；以及布置在每个芯片引线的芯片表面上的集成电路芯片。该装置还包括在芯片引线和键合引线每个的镀覆表面上的模制包封，该模制包封接触多个引线组，该模制包封包括延伸到在第一方向上的每个相邻引线组之间的通孔中的模制包封延伸部，每个模制包封延伸部具有峰表面；以及模制封套，该模制封套包括模制封套的与每个模制包封延伸部的峰表面接触的一部分。