[发明专利]晶圆气锁装置在审

专利信息
申请号: 201911349234.6 申请日: 2019-12-24
公开(公告)号: CN113035681A 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 赵军;王兆祥 申请(专利权)人: 中微半导体设备(上海)股份有限公司
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32
代理公司: 深圳中创智财知识产权代理有限公司 44553 代理人: 文言;娄建平
地址: 200120 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 晶圆气锁 装置
【权利要求书】:

1.一种晶圆气锁装置,其特征在于,包括:

腔体,其顶部具有上进气口,其底部具有排气口,所述上进气口用于向所述腔体内输送气体;

第一均流板,覆盖所述上进气口,用于使所述气体均匀扩散至腔体内;

挡板,位于所述腔体内,将所述腔体的内部分割为上腔体和位于所述上腔体底部的下腔体,且所述挡板具有贯穿所述挡板的导通孔,所述上腔体和下腔体内分别具有支撑抓手,所述支撑抓手用于承载待处理晶圆,所述导通孔将所述上腔体的气体导流到所述下腔体,所述排气口用于排出所述下腔体的气体。

2.如权利要求1所述的晶圆气锁装置,其特征在于,所述腔体包括顶板、底板和连接于所述顶板与所述底板之间的侧板;所述上进气口居中设置于所述顶板上。

3.如权利要求2所述的晶圆气锁装置,其特征在于,所述排气口居中设于所述底板上。

4.如权利要求1所述的晶圆气锁装置,其特征在于,所述腔体内设有压力检测元件,用于检测所述腔体内的压力。

5.如权利要求1所述的晶圆气锁装置,其特征在于,所述第一均流板上设有若干个导流槽。

6.如权利要求1所述的晶圆气锁装置,其特征在于,所述导通孔的个数为多个,且多个所述导通孔均匀分布于所述挡板的边缘区域。

7.一种晶圆气锁装置,其特征在于,包括:

腔体,其顶部具有上进气口,其底部具有第一排气口和第二排气口;

挡板,位于所述腔体内,将所述腔体的内部分割为上腔体和位于所述上腔体底部的下腔体,所述上腔体和下腔体内分别具有支撑抓手,所述支撑抓手用于承载待处理晶圆,所述上进气口用于向上腔体内输送气体;

第一均流板,覆盖所述上进气口,用于使所述气体均匀扩散至腔体内;

第二均流板,设于所述挡板底部,用于使所述气体导流扩散至下腔体内;

下进气管,从所述腔体侧部延伸至所述第二均流板上;

导气管,一端穿透所述挡板并与所述上腔连通且另一端延伸连通所述第二排气口,用于排出所述上腔体内的气体。

8.如权利要求7所述的晶圆气锁装置,其特征在于,所述第一排气口用于排出所述下腔体内的气体。

9.如权利要求8所述的晶圆气锁装置,其特征在于,所述第二均流板居中设置于所述挡板的底部。

10.如权利要求9所述的晶圆承载装置晶圆气锁装置,其特征在于,所述第二排气口设有两个,所述挡板呈矩形,所述导气管设有两个,所述两个导气管分别靠近所述挡板的一组对顶角设置。

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