[发明专利]晶圆气锁装置

说明书

本发明适用于半导体加工设备领域，公开了一种晶圆气锁装置，包括：腔体，其顶部具有上进气口，其底部具有排气口，所述上进气口用于向所述腔体内输送气体；第一均流板，覆盖所述上进气口，用于使所述气体均匀扩散至腔体内；挡板，位于所述腔体内，将所述腔体的内部分割为上腔体和位于所述上腔体底部的下腔体，且所述挡板具有贯穿所述挡板的导通孔，所述上腔体和下腔体内分别具有支撑抓手，所述支撑抓手用于承载待处理晶圆，所述导通孔将所述上腔体的气体导流到所述下腔体，所述排气口用于排出所述下腔体的气体。本发明中，避免腔体的某个特定部位形成颗粒物的沉积，分上下两腔分别承载晶圆，减少晶圆在晶圆气锁装置内产生附着颗粒物的缺陷。

技术领域

本发明涉及半导体加工设备领域，尤其涉及一种晶圆气锁装置。

背景技术

随着芯片的蓬勃发展，芯片的尺寸越做越低。为了提高芯片的质量，对芯片的加工工艺要求和工艺缺陷也要求越来越高。正常的一片晶圆从硅片原料加工到最后的封装，这中间需要经过多道工艺流程，而这些流程对工艺要求都非常高。其中比较重要的一个要求，就是在生产中每个流程环节都尽量避免产生在晶圆上附着颗粒物的缺陷，因为这些颗粒物所造成的后果可能是巨大的。

晶圆气锁装置是晶圆的中间过渡装置。现有技术中的一种晶圆气锁装置，输气系统包括从晶圆气锁装置底部一边向上延伸至晶圆气锁装置内的进气管道。该现有的晶圆气锁装置在具体应用中存在以下不足之处：

现有的晶圆气锁装置的内腔底部会有颗粒物沉积，所以当通过进气管道向晶圆气锁装置内吹送气体时，自下而上的气流会将晶圆气锁装置内的颗粒物扬起，从而使得颗粒物附着于晶圆上形成缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种晶圆气锁装置，其旨在解决现有技术中向晶圆气锁装置内吹送气体时气流会将晶圆气锁装置内的颗粒物扬起的技术问题。

为达到上述目的，本发明提供的方案是：

一种晶圆气锁装置，其特征在于，包括：

腔体，其顶部具有上进气口，其底部具有排气口，所述上进气口用于向所述腔体内输送气体；

第一均流板，覆盖所述上进气口，用于使所述气体均匀扩散至腔体内；

挡板，位于所述腔体内，将所述腔体的内部分割为上腔体和位于所述上腔体底部的下腔体，且所述挡板具有贯穿所述挡板的导通孔，所述上腔体和下腔体内分别具有支撑抓手，所述支撑抓手用于承载待处理晶圆，所述导通孔将所述上腔体的气体导流到所述下腔体，所述排气口用于排出所述下腔体的气体。

可选的，所述腔体包括顶板、底板和连接于所述顶板与所述底板之间的侧板；所述上进气口居中设置于所述顶板上。

可选的，所述排气口居中设于所述底板上。

可选的，所述腔体内设有压力检测元件，用于检测所述腔体内的压力。

可选的，所述第一均流板上设有若干个导流槽。

可选的，所述导通孔的个数为多个，且多个所述导通孔均匀分布于所述挡板的边缘区域。

为达到上述目的，本发明提供的另一方案是：

一种晶圆气锁装置，其特征在于，包括：

腔体，其顶部具有上进气口，其底部具有第一排气口和第二排气口；

挡板，位于所述腔体内，将所述腔体的内部分割为上腔体和位于所述上腔体底部的下腔体，所述上腔体和下腔体内分别具有支撑抓手，所述支撑抓手用于承载待处理晶圆，所述上进气口用于向上腔体内输送气体；

第一均流板，覆盖所述上进气口，用于使所述气体均匀扩散至腔体内；

第二均流板，设于所述挡板底部，用于使所述气体导流扩散至下腔体内；