[发明专利]一种工业计算机整机内部温度测试方法

权利要求书

1.一种工业计算机整机内部温度测试方法，包括热电偶线(1)、工控机(2)、显示器(2-1)、电源变频稳压器(3)、恒温恒湿箱(4)、打点温度计(5)、负载水泥电阻(6)，工控机(2)与显示器(2-1)连接，其特征在于，步骤如下：

步骤一，将两根热电偶线一端的线头端通过焊接机焊接在一起构成一对带接点(1-1)的热电偶线(1)备用，将数对带接点(1-1)的热电偶线(1)另一端的两根热电偶线(1)分别与打点温度计(5)连接在一起，每对带接点的热电偶线(1)接点(1-1)端与打点温度计(5)之间的两根热电偶线(1)不能接触在一起，需要水平间隔设置，两根热电偶线(1)的间隔距离为0.1-0.2cm；

将数对带接点(1-1)的热电偶线(1)接点(1-1)分别和工控机(2)内部的CPU、内存、FET、电感、电容、电源的元器件表面中心处粘接在一起，粘接过程为：先涂478瞬干胶，再喷7452冷凝胶，使478瞬干胶迅速凝结并粘接在接点(1-1)与各元器件之间，用手轻轻拔热电偶线(1)，检查是否和元器件连接完好，再观测打点温度计(5)显示界面，正常情况显示为室温的温度值，不会跳动，若出现跳动，拆除之后重新按步骤1进行再次操作接点(1-1)的粘贴；

将被检测的工控机(2)的CPU、内存、FET、电感、电容、电源分别标注一个元器件位号，将对应粘贴在CPU、内存、FET、电感、电容、电源上的带接点(1-1)的热电偶线(1)也分别标注一个热电偶线位号；

步骤二，将工控机(2)放在恒温恒湿箱(4)内，然后通过恒温恒湿箱(4)控制面板调整温度和湿度，调整温度为70℃，湿度为100％，启动恒温恒湿箱(4)运行，无异常关闭设备；

步骤三，将电源变频稳压器(3)和工控机(2)的电源线相连接，通过电源变频稳压器(3)控制输入电压电流及功率的大小，启动电源频率稳压器，先输入高电压264V，再输入低电压90V，查看工控机(2)是否正常工作，如正常工作进入下一步，电源变频稳压器(3)输入界面设定低电压90V，频率60HZ的条件运行，工控机(2)正常通电，启动系统，无异常关闭设备；

步骤四，将工控机(2)的显示接口HDMI、DVI和VGA分别与显示器(2-1)对应的接口连接，然后切换接口HDMI、DVI和VGA的界面，查看显示器(2-1)界面是否显示为系统的Windows正常界面，画面的条件是分辨率为1920*1080，亮度和对比度为100，声音音量为100；

步骤五，将工控机(2)数个串口端口和数个USB接口分别外接一个负载水泥电阻(6)，通过手摸观测负载水泥电阻(6)是否有温度变化来判定是否工作，若负载水泥电阻(6)有温度变化为正常工作，若负载水泥电阻(6)没有温度变化为异常，重新连接负载水泥电阻(6)，无异常关闭工控机(2)；

步骤六，连接完成开始实验：

6-1步.将电源变频稳压器(3)设定90V电压，60HZ频率的条件下输入电源；

6-2步.恒温恒湿箱(4)设定温度70℃，湿度100％的条件下启动；

6-3步.启动工控机(2)，显示器(2-1)切换HDMI画面，亮度和对比度调整到100，声音音量调整到100；

6-4步.确保工控机(2)数个串口端口和数个USB接口分别外接一个负载水泥电阻(6)正常工作；

6-5步.工控机(2)持续工作2个小时后，读取打点温度计(5)显示画面测试的表面温度Tc值并记录；

6-6步.将读取表面温度Tc值以及对应于CPU、内存、FET、电感、电容、电源的元器件位号的热电偶线位号分别一一对应的进行记录，并添加到办公电脑上生成测试报告；

6-7步.在6-1步和6-2步条件不变条件下，变更条件6-3步，即将显示器(2-1)切换DVI画面，亮度和对比度100，声音音量100的条件下显示，然后重复6-4步到6-6步的操作；

6-8步.再次进行在6-1步和6-2步条件不变条件下，变更条件6-3步，即将显示器(2-1)切换VGA画面，亮度和对比度100，声音音量100的条件下显示，然后重复6-4步到6-6步的操作；

6-9步.低电压90V条件下，生成温度测试报告；

6-10步.然后再将电源变频稳压器(3)设定264V电压，50HZ频率的条件下输入电源，

然后按顺序进行6-2步到6-8步的操作，至此高电压264V条件下，生成温度测试报告；

6-11步.最后，在办公电脑上面会生成的低电压90V条件下和高电压264V条件下，各组测试数据代入下步骤公式；

步骤七，实验室环境温度设定为25℃，没有特别声明的判定基准，按照结点温度规格85℃为判定基准，按照下面计算结温温度公式进行是否合格判定；

Tj＝Tc+Ψjt x Pd

Tj:为Temperature Junction结点温度

Tc:为Temperature Case表面温度

Ψjt:为半导体的结温和封装顶部温度之间的特征参数℃/W

Pd:动作功耗W；

步骤八，当CPU、内存、FET、电感、电容、电源的测试结点温度Tj值小于或者等于结点温度规格85℃时，判定为合格；

反之，当CPU、内存、FET、电感、电容、电源的测试结点温度Tj值大于结点温度规格85℃时，判定为不合格。