[发明专利]一种工业计算机整机内部温度测试方法

说明书

本发明涉及一种工业计算机整机内部温度测试方法，将数对热电偶线接点端分别与工控机的电子元器件的表面连接，另一端的两根热电偶线分别与打点温度计连接；将工控机放在恒温恒湿箱内；将电源变频稳压器和工控机的电源线相连接；将工控机的显示接口与显示器对应的接口连接，将工控机数个串口端口和USB接口分别外接一个负载水泥电阻，开始实验，将读取工控机电子元器件表面温度Tc值进行记录；当工控机电子元器件的测试结点温度Tj值小于或者等于结点温度规格的温度时，判定为合格，反之，大于结点温度规格的温度时，判定为不合格。本方法模拟工控机运行状态，发觉工控机电子元器件存在的问题及隐患，提高了测试准确度。

技术领域

本发明涉及一种工业计算机整机内部温度测试方法，用于测试工控机内部电子元器件的温度状态。

背景技术

现在工控机开发初期没有完整的测试体系，一般都是机器的选型，组装和简单性能测试。但是对于工控机整机来说，相对于普通计算机要求更高的系统稳定和更长的寿命，现有的测试方法不能满足开发设计的要求。

对于现有工业计算机（简称工控机）的温度测试，一般采用以下两种方法：

1.采用红外线热像仪进行测试，由光学系统、光电探测器、信号放大器及信号处理、显示输出等部分组成。光学系统汇聚其视场内的目标红外辐射能量，视场的大小由测温仪的光学零件及其位置确定。红外能量聚焦在光电探测器上并转变为相应的电信号。其缺点是：（1）易受环境因素影响（环境温度，空气中的灰尘等）大造成测试值不准确。（2）对于光亮或者抛光的金属表面的测温读数影响较大，测试值不准确。（3）只限于测量物体外部温度，不方便测量物体内部和存在障碍物时的温度。

 2.另外一种方法是可以高温条件下通过软件进行测试，是一种测试系统可靠性和稳定性的方法，它可以测试CPU、硬盘、声卡、显卡、内存和网卡等主要硬件的性能。其缺点是：linux系统无法运行，同时只能检测CPU和硬盘的温度，其他元器件不能测试。

上述两种方法都存在严重缺陷，测试精度低，测试范围窄，工作环境要求高，受介质影响大，准确性不足，严重影响测试的结果，造成很多隐患。

发明内容

鉴于现有技术的状况及存在的不足，本发明通过了一种工业计算机整机内部温度测试方法，本方法采用打点温度计，热电偶线，电源变频稳压器，显示器，恒温恒湿箱，USB负载和串口负载等装置，同步模拟客户现场工控机运行状态，检测工控机内部电子元器件存在的问题及其隐患，以提高测试准确度。

本发明为实现上述目的采用的技术方案是：一种工业计算机整机内部温度测试方法，包括热电偶线、工控机、显示器、电源变频稳压器、恒温恒湿箱、打点温度计、负载水泥电阻，工控机与显示器连接，其特征在于，步骤如下：

步骤一，将两根热电偶线一端的线头端通过焊接机焊接在一起构成一对带接点的热电偶线备用，将数对带接点的热电偶线另一端的两根热电偶线分别与打点温度计连接在一起，每对带接点的热电偶线接点端与打点温度计之间的两根热电偶线不能接触在一起，需要水平间隔设置，两根热电偶线的间隔距离为0.1-0.2cm；

将数对带接点的热电偶线接点分别和工控机内部的CPU、内存、FET、电感、电容、电源的元器件表面中心处粘接在一起, 粘接过程为：先涂478瞬干胶，再喷7452冷凝胶，使478瞬干胶迅速凝结并粘接在接点与各元器件之间，用手轻轻拔热电偶线，检查是否和元器件连接完好，再观测打点温度计显示界面，正常情况显示为室温的温度值，不会跳动，若出现跳动，拆除之后重新按步骤1进行再次操作接点的粘贴；

将被检测的工控机的CPU、内存、FET、电感、电容、电源分别标注一个元器件位号，将对应粘贴在CPU、内存、FET、电感、电容、电源上的带接点的热电偶线也分别标注一个热电偶线位号；

步骤二，将工控机放在恒温恒湿箱内，然后通过恒温恒湿箱控制面板调整温度和湿度，调整温度为70℃，湿度为100%，启动恒温恒湿箱运行，无异常关闭设备；