[发明专利]一种显示面板及其制备方法、显示装置

权利要求书

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

基板；

设置在所述基板一侧的显示器件层；

设置在所述显示器件层远离所述基板一侧的封装层；以及

设置在所述封装层远离所述显示器件层一侧的触控层，所述显示器件层与所述触控层通过邦定结构实现邦定；

其中，所述封装层设置有通孔，所述邦定结构位于所述通孔内。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述触控层包括：

设置在所述封装层远离所述显示器件层一侧的第一绝缘层；

设置在所述第一绝缘层远离所述显示器件层一侧的第一金属层；

设置在所述第一金属层远离所述第一绝缘层一侧的第二绝缘层；以及

设置在所述第二绝缘层远离所述第一金属层一侧的第二金属层；

其中，所述邦定结构包括：

设置在所述第一金属层靠近所述显示器件层一侧的第一引脚；以及

设置在显示器件层远离所述基板一侧的第二引脚。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，进一步包括：

设置在所述触控层远离所述封装层一侧的盖板层。

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述封装层包括：

设置在所述显示器件层远离所述基板的一侧且沿所述基板中部指向所述基板边缘的方向依次排列的第一封装层以及第二封装层；

其中所述第二封装层设置在所述触控层的周围。

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述第二封装层与所述盖板层靠近所述触控层的表面接触。

6.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述通孔位于所述第一封装层中。

7.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述通孔的第一面与所述第一封装层接触，所述通孔的第二面与所述第二封装层接触，所述第一面与所述第二面为对立面。

8.一种显示装置，其特征在于，包括：

显示面板；

芯片，集成有显示驱动芯片以及触控芯片；以及

线路板，所述线路板的一端与所述显示面板邦定，所述芯片邦定于所述线路板；

其中，所述显示面板的结构采用如权利要求1-7中任一权利要求所述的显示面板的结构。

9.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：

准备或者制备一基板；

在所述基板的一侧形成显示器件层；

在所述显示器件层远离所述基板一侧沉积封装胶，相邻两处封装胶之间存在间隙；

准备或者制备一触控层；

将所述触控层与所述显示器件层对位邦定，形成邦定结构，所述邦定结构位于所述间隙内；以及

对所述封装胶进行固化形成封装层。

10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述将所述触控层与所述显示器件层对位邦定包括：

采用超声波将所述触控层与所述显示器件层对位邦定。