[发明专利]一种显示面板及其制备方法、显示装置

说明书

本发明实施例提供了一种显示面板及其制备方法、显示装置，解决了现有技术中触控显示屏无法同时实现厚度小、工艺简单、窄边框甚至全屏的技术问题。本发明实施例提供一种显示面板，包括基板，设置在基板一侧的显示器件层，设置在显示器件层远离基板一侧的封装层以及设置在封装层远离显示器件层一侧的触控层，显示器件层与触控层通过邦定结构邦定，在封装层设置有通孔，邦定结构位于通孔内。本发明实施例的显示面板通过将触控芯片与显示驱动芯片集成在一个芯片上，且将触控层与显示屏体接触的位置与显示屏体的封装区域重合，既可以减少显示面板的厚度，也大大减少了显示屏体的边框宽度，即可以同时实现厚度小且边框窄。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。

背景技术

随着手机向超薄、大屏发展，以及平板和超极本对触摸屏的需求，触摸屏技术正在发生快速演变，现有技术中触控屏主要采用外挂式触控模组，但是外挂式触控模组不仅增加了显示屏的厚度和工艺难度，而将触控芯片以及显示驱动芯片集成在一个芯片上，虽然能够降低整个显示屏的厚度以及工艺难度，但是会带来显示屏的边框比较宽的问题，无法适应窄边框甚至全屏技术的发展，因此现有技术中的触控显示屏无法同时实现厚度小、工艺简单、窄边框甚至全屏。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种显示面板及其制备方法、显示装置，解决了现有技术中触控显示屏无法同时实现厚度小、工艺简单、窄边框甚至全屏的技术问题。

为使本发明的目的、技术手段和优点更加清楚明白，以下结合附图对本发明作进一步详细说明。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

根据本发明的一个方面，本发明一实施例提供了一种显示面板，包括：基板；设置在所述基板一侧的显示器件层；设置在所述显示器件层远离所述基板一侧的封装层；以及设置在所述封装层远离所述显示器件层一侧的触控层，所述显示器件层与所述触控层通过邦定结构实现邦定；其中，在所述封装层设置有通孔，所述邦定结构位于所述通孔内。

在本发明一实施例中，所述触控层包括：设置在所述封装层远离所述显示器件层一侧的第一绝缘层；设置在所述第一绝缘层远离所述显示器件层一侧的第一金属层；设置在所述第一金属层远离所述第一绝缘层一侧的第二绝缘层；以及设置在所述第二绝缘层远离所述第一金属层一侧的第二金属层；其中，所述邦定结构包括：设置在所述第一金属层靠近所述显示器件层一侧的第一引脚；以及设置在显示器件层远离所述基板一侧的第二引脚。

在本发明一实施例中，所述显示面板进一步包括：设置在所述触控层远离所述封装层一侧的盖板层。

在本发明一实施例中，所述封装层包括：设置在所述显示器件层远离所述基板的一侧且沿所述基板中部指向所述基板边缘的方向依次排列的第一封装层以及第二封装层；其中所述第二封装层设置在所述触控层的周围。

在本发明一实施例中，所述第二封装层与所述盖板层靠近所述显示屏体的表面接触。

在本发明一实施例中，所述通孔位于所述第一封装层中。

在本发明一实施例中，所述通孔的第一面与所述第一封装层接触，所述通孔的第二面与所述第二封装层接触，所述第一面与所述第二面为对立面。

作为本发明的第二方面，本发明实施例提供了一种显示装置，包括：显示面板；芯片，集成有显示驱动芯片以及触控芯片；以及线路板，所述线路板的一端与所述显示面板邦定，所述芯片邦定于所述线路板；其中，所述显示面板的结构采用如前述所述的显示面板的结构。