[发明专利]一种激光切割用激光退火装置有效
申请号: | 201911350915.4 | 申请日: | 2019-12-24 |
公开(公告)号: | CN110965128B | 公开(公告)日: | 2020-12-29 |
发明(设计)人: | 周翔;黄仲佳;周晓宏;罗贤国;张勇;孙文明;赵薇;郑兰斌;吴志华;王心生;杨军;李思文;宗泽;吕晨;艾晓蕾 | 申请(专利权)人: | 安徽省春谷3D打印智能装备产业技术研究院有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;C30B33/02 |
代理公司: | 成都华复知识产权代理有限公司 51298 | 代理人: | 任丽娜 |
地址: | 241200 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 激光 切割 退火 装置 | ||
1.一种激光切割用激光退火装置,包括工作台(1),其特征在于:所述工作台(1)内滑动安装有两组激光器反射组件(2),两组所述激光器反射组件(2)底部分别固定安装有第一底座(3)和第二底座(4),所述激光器反射组件(2)和第二底座(4)之间的夹角角度为45°,所述第一底座(3)和第二底座(4)底部四角均固定安装有行走轮(7);
所述激光器反射组件(2)包括底板(201),所述底板(201)内转动安装有托盘(202),所述托盘(202)顶部设置有弧形板(203),所述弧形板(203)顶部固定安装有反射镜片(204),所述弧形板(203)和底板(201)之间设置有电动推杆(205),所述电动推杆(205)的输出轴端和尾端均通过耳板(206)分别铰接于托盘(202)上表面和弧形板(203)下表面一侧,所述底板(201)底部均中位置固定安装有升降电机(207);
所述托盘(202)底部环形等距阵列有滑动组件(5),所述滑动组件(5)包括导向套(501),所述导向套(501)内滑动安装有导向杆(502),所述导向套(501)滑动安装于底板(201)内;
所述弧形板(203)底部对称设置有两组定位组件(6),所述定位组件(6)包括拖轮(601),所述拖轮(601)顶部通过弹簧(602)固定连接于弧形板(203)底面,所述托盘(202)上表面固定安装有导条(603),所述拖轮(601)滑动安装有导条(603)内。
2.根据权利要求1所述的一种激光切割用激光退火装置,其特征在于:所述工作台(1)上表面分别开设有两组第一滑槽(101)和两组第二滑槽(102),八组所述行走轮(7)分别滑动安装于第一滑槽(101)和两组第二滑槽(102)内。
3.根据权利要求1所述的一种激光切割用激光退火装置,其特征在于:所述弧形板(203)内为空心结构设置,所述反射镜片(204)通过两组支撑杆(208)固定安装于弧形板(203)内。
4.根据权利要求1所述的一种激光切割用激光退火装置,其特征在于:所述托盘(202)上表面一侧和弧形板(203)下表面一侧均固定安装有双耳底座(209),所述耳板(206)通过销轴(210)转动安装于双耳底座(209)内。
5.根据权利要求1所述的一种激光切割用激光退火装置,其特征在于:所述导向套(501)底部固定安装有连接板(503),所述连接板(503)上表面和底面均固定安装有球轮(504),所述底板(201)内开设有环形卡槽(211),所述球轮(504)和环形卡槽(211)间隙配合。
6.根据权利要求1所述的一种激光切割用激光退火装置,其特征在于:所述拖轮(601)两端均转动安装有轴头(604),所述导条(603)内对称开设有导向槽(605),所述轴头(604)和导向槽(605)间隙配合。
7.根据权利要求1所述的一种激光切割用激光退火装置,其特征在于:所述行走轮(7)包括固定支架(701),所述固定支架(701)内转动安装有滚轮(702),其中一组所述滚轮(702)一端固定连接有电机(703),所述固定支架(701)固定安装于第一底座(3)和第二底座(4)底部四角。
8.根据权利要求1所述的一种激光切割用激光退火装置,其特征在于:所述电动推杆(205)的输出轴端螺纹连接有接头,所述耳板(206)固定安装于接头顶部一侧,所述电动推杆(205)的尾部固定安装有固定板,所述耳板(206)固定安装于固定板一侧居中位置。
9.根据权利要求1所述的一种激光切割用激光退火装置,其特征在于:所述底板(201)内位于升降电机(207)的输出轴端贯穿位置开设有通孔(214)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造