[发明专利]用于电子设备的机架及使用该机架的电子设备

权利要求书

1.一种用于电子设备的机架，包括：

风扇区，其用于安装所述电子设备的风扇模组；

第一发热区，其用于安装所述电子设备的第一发热组件，所述第一发热组件由所述风扇模组工作时形成的风路来散热；

第二发热区，其用于安装所述电子设备的第二发热组件；

传热区，其用于安装传热装置，以便所述传热装置罩接于所述第二发热组件上，并且在所述电子设备工作时收集所述第二发热组件的热量以向外传递；

其中从所述传热区向外传递热量的通路与从所述风扇区形成的风路隔离。

2.根据权利要求1所述的机架，其中所述风扇区布置于所述第一发热区和所述第二发热区之间。

3.根据权利要求1或2所述的机架，其中所述传热区沿所述机架的内壁布置。

4.一种使用根据权利要求1-3中任意一项所述的机架的电子设备，包括：

风扇模组，其安装于所述机架的风扇区；

第一发热组件，其安装于所述机架的第一发热区，并由所述风扇模组工作时形成的风路来散热；以及

第二发热组件，其安装于所述机架的第二发热区；

传热装置，其安装于所述机架的传热区，并罩接于所述第二发热组件上，以便在所述电子设备工作时收集所述第二发热组件的热量以向外传递。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其中所述第一发热组件是运算模组，所述第二发热组件是电源模组；或者

所述第一发热组件是电源模组，所述第二发热组件是运算模组。

6.根据权利要求4或5所述的电子设备，其中所述传热装置包括：

至少一个罩接部，其布置成罩接于所述第二发热组件上，以便收集所述第二发热组件工作时产生的热量；以及

至少一个主通道部，其布置成与所述至少一个罩接部连接以形成向外传递热量的通路，以便将从所述第二发热组件收集的所述热量从所述电子设备沿所述通路向外传递，

其中所述罩接部与所述主通道部是一体成型或可拆卸的结构。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其中所述机架上布置有用于向外散热的散热口，所述传热装置进一步包括至少一个辅通道部，其一侧朝向所述散热口处，而另一侧与所述至少一个主通道部连接，以便将所述热量向所述散热口传递，其中所述辅通道部与所述主通道部是一体成型或可拆卸的结构。

8.根据权利要求6或7所述的电子设备，其中所述至少一个罩接部的罩接面的形状适配于所述第二发热组件的形状，以便收集所述第二发热组件工作时产生的热量。

9.根据权利要求7所述的电子设备，其中所述至少一个辅通道部具有用于与所述散热口罩接的罩接面，该罩接面的形状适配于所述散热口的形状，以便将所述热量向所述散热口传递。

10.根据权利要求7所述的电子设备，其中所述至少一个主通道部和所述至少一个辅通道部沿所述机架的内壁布置。

11.根据权利要求5所述的电子设备，其是人工智能服务器，并且所述运算模组包括一个或多个加速计算卡。