[发明专利]用于电子设备的机架及使用该机架的电子设备

说明书

本披露公开了一种用于电子设备的机架及使用该机架的电子设备。其中用于电子设备的机架(300)包括：风扇区(310)、第一发热区(320)、第二发热区(330)以及传热区(340)。根据本披露的技术方案，可以解决电子设备的散热问题，以及避免电子设备的多个发热组件工作时产生的热量互相影响。

技术领域

本披露一般地涉及散热领域。更具体地，本披露涉及一种用于电子设备的机架及使用该机架的电子设备。

背景技术

当前，为了满足人们对电子设备更高性能的需求，电子设备内的各组件的效率不断提高，由此造成各组件的功耗越来越大。然而，电子设备内的散热空间是有限的，这就给电子设备的散热带来了极大的挑战。而当电子设备内包括多个发热组件时，发热组件之间还可能会相互影响，甚至产生局部热点，导致散热问题更加难以解决。为了避免多个发热组件之间的散热影响，通常将多个发热组件并排布置在一个发热区域，并使其朝向相同的方向散热，但是这样的方案在一定程度上制约了电子设备的小型化，也限制了发热组件的尺寸和数量，一定程度上会影响电子设备的性能提升。因此，如何在有限空间内合理布局发热组件的位置并解决其散热问题以及如何避免发热组件的散热对其他组件产生影响成为亟需解决的技术问题。

发明内容

鉴于上面所提到的技术问题，本披露的技术方案在多个方面提供一种用于电子设备的机架及使用该机架的电子设备。

在一个方面中，本披露提供一种用于电子设备的机架，包括：风扇区，其用于安装所述电子设备的风扇模组；第一发热区，其用于安装所述电子设备的第一发热组件，所述第一发热组件由所述风扇模组工作时形成的风路来散热；第二发热区，其用于安装所述电子设备的第二发热组件；传热区，其用于安装传热装置，以便所述传热装置罩接于所述第二发热组件上，并且在所述电子设备工作时收集所述第二发热组件的热量以向外传递；其中从所述传热区向外传递热量的通路与从所述风扇区形成的风路隔离。

在另一个方面中，本披露提供一种使用根据本披露的机架的电子设备，包括：风扇模组，其安装于所述机架的风扇区；第一发热组件，其安装于所述机架的第一发热区，并由所述风扇模组工作时形成的风路来散热；以及第二发热组件，其安装于所述机架的第二发热区；传热装置，其安装于所述机架的传热区，并罩接于所述第二发热组件上，以便在所述电子设备工作时收集所述第二发热组件的热量以向外传递。

通过上述对本披露的方案的描述，本领域技术人员可以理解本披露的用于电子设备的机架通过布置多个发热区用于安装多个发热组件，以及通过布置风扇区和传热区对多个发热区分别散热，以形成相互隔离的散热路径，从而可以解决在有限的空间内的多个发热组件的散热问题，以及避免不同发热区安装的发热组件工作时产生的热量互相影响，还可以提高多个发热区位置布局的灵活性，为安装具有更大体积或更多元件的发热组件提供了可能性。

附图说明

通过结合附图，可以更好地理解本披露的上述特征，并且其众多目的，特征和优点对于本领域技术人员而言是显而易见的，其中相同的附图标记表示相同的元件，并且其中：

图1是总体上示出根据本披露的机架的示意图；

图2是示出根据本披露实施例的机架的示意图；

图3是总体上示出根据本披露的电子设备的示意图；

图4是示出根据本披露实施例的电子设备的示意图；

图5是示出根据本披露的传热装置的示意框图；

图6a-图6d是示出根据本披露实施例的包括多个罩接部或多个主通道部的传热装置的多个示意图；

图7是示出根据本披露实施例的包括辅通道部的传热装置的示意框图；

图8-图9是示出根据本披露实施例的传热装置适配于相邻组件的电子设备的多个示意图；

图10a是示出根据本披露实施例的传热装置的截面示意图；以及