[发明专利]一种芯片的倒装焊接封装结构及其方法有效
| 申请号： | 201911353667.9 | 申请日： | 2019-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN111128913B | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 梁晓波;张梅菊;黄漫国;刘冠华 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业集团公司北京长城航空测控技术研究所;中航高科智能测控有限公司;北京瑞赛长城航空测控技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中国航空专利中心 11008 | 代理人： | 仉宇 |
| 地址： | 100022 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 倒装 焊接 封装 结构 及其 方法 | ||
1.一种芯片的倒装焊接封装方法，包括如下步骤：
步骤一、采用微加工工艺在芯片底面构造出微凸点，所述微凸点为焊料；所述微加工工艺为激光、电镀、溅射或者气相沉积工艺，在所述微凸点上加工出盲孔；在基板的焊盘上成型出导电柱（5）；所述导电柱为铜柱，且所述导电柱为圆柱或棱柱；
步骤二、将所述芯片与所述基板贴合，使得所述导电柱插入所述盲孔；所述导电柱的外径与盲孔的内径相适配；
步骤三、对所述导电柱和所述盲孔实施扩散焊接，所述扩散焊接为回流焊接；
步骤四、焊接完成后用塑封料包裹所述芯片，将芯片在基板上进行封装。
2.根据权利要求1所述的一种芯片的倒装焊接封装方法，其特征在于：微凸点为锡或锡基钎料，所述回流焊接中，使锡或锡基钎料充分反应生成Cu3Sn。
3.根据权利要求1所述的一种芯片的倒装焊接封装方法，其特征在于：每个所述的微凸点上形成有多个盲孔，每个盲孔插接一个所述导电柱。
4.一种采用如权利要求1-3之一所述的方法制备的芯片的倒装焊接封装结构，其特征在于：封装结构包括芯片（1）、塑封（6）、焊料和基板（4）；
所述芯片底面由焊料形成微凸点，所述焊料材质为锡、锡银合金或锡银铜合金，微凸点开有盲孔；
基板设置有导电柱（5），所述导电柱插接在所述盲孔中，导电柱的外径与所述盲孔的内径相适配；所述导电柱为铜柱，且所述导电柱为圆柱或棱柱；
所述芯片和微凸点均被塑封包覆。
5.根据权利要求4所述的一种芯片的倒装焊接封装结构，其特征在于：所述微凸点通过微加工形成。
6.根据权利要求5所述的一种芯片的倒装焊接封装结构，其特征在于：所述微加工为激光微加工。
7.根据权利要求4所述的一种芯片的倒装焊接封装结构，其特征在于：所述微凸点构造为球体或者立方体。
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