[发明专利]COB光源结构在审
申请号: | 201911355413.0 | 申请日: | 2019-12-25 |
公开(公告)号: | CN111106100A | 公开(公告)日: | 2020-05-05 |
发明(设计)人: | 冯挺;余铭彬;黎三科 | 申请(专利权)人: | 广东华辉煌光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/52;H01L33/62 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 刘聪 |
地址: | 529000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | cob 光源 结构 | ||
1.COB光源结构,其特征在于,包括:
倒装芯片,设置有用于电连接的接触电极;
陶瓷基板,设置有用于安装所述倒装芯片的发光区,所述发光区的边缘设置有围坝,所述发光区中设置有凸台,相邻两个所述凸台之间设置有间隙,所述倒装芯片固定在所述凸台上;
透明填充物,填充在所述发光区的所述围坝内,所述透明填充物绝缘,所述透明填充物包裹所述接触电极、正电极及负电极;
其中,所述凸台上设置有正电极及负电极,所述陶瓷基本中设置有电路,所述倒装芯片通过所述正电极及所述负电极与所述电路电连接。
2.根据权利要求1所述的COB光源结构,其特征在于,所述发光区及所述围坝均设置有反光材料。
3.根据权利要求1所述的COB光源结构,其特征在于,所述凸台的高度是所述倒装芯片的高度的1/2~3/2。
4.根据权利要求1所述的COB光源结构,其特征在于,所述透明填充物包括树脂或硅胶。
5.根据权利要求1所述的COB光源结构,其特征在于,所述凸台的呈圆台型,所述凸台的横截面的斜边与所述陶瓷基本的底面之间的夹角在20°~30°之间。
6.根据权利要求1所述的COB光源结构,其特征在于,所述凸台上面的面积比所述倒装芯片的表面积大1/3。
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