[发明专利]COB光源结构在审

专利信息
申请号: 201911355413.0 申请日: 2019-12-25
公开(公告)号: CN111106100A 公开(公告)日: 2020-05-05
发明(设计)人: 冯挺;余铭彬;黎三科 申请(专利权)人: 广东华辉煌光电科技有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/52;H01L33/62
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 刘聪
地址: 529000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: cob 光源 结构
【权利要求书】:

1.COB光源结构,其特征在于,包括:

倒装芯片,设置有用于电连接的接触电极;

陶瓷基板,设置有用于安装所述倒装芯片的发光区,所述发光区的边缘设置有围坝,所述发光区中设置有凸台,相邻两个所述凸台之间设置有间隙,所述倒装芯片固定在所述凸台上;

透明填充物,填充在所述发光区的所述围坝内,所述透明填充物绝缘,所述透明填充物包裹所述接触电极、正电极及负电极;

其中,所述凸台上设置有正电极及负电极,所述陶瓷基本中设置有电路,所述倒装芯片通过所述正电极及所述负电极与所述电路电连接。

2.根据权利要求1所述的COB光源结构,其特征在于,所述发光区及所述围坝均设置有反光材料。

3.根据权利要求1所述的COB光源结构,其特征在于,所述凸台的高度是所述倒装芯片的高度的1/2~3/2。

4.根据权利要求1所述的COB光源结构,其特征在于,所述透明填充物包括树脂或硅胶。

5.根据权利要求1所述的COB光源结构,其特征在于,所述凸台的呈圆台型,所述凸台的横截面的斜边与所述陶瓷基本的底面之间的夹角在20°~30°之间。

6.根据权利要求1所述的COB光源结构,其特征在于,所述凸台上面的面积比所述倒装芯片的表面积大1/3。

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