[发明专利]COB光源结构

说明书

本发明公开了一种COB光源结构，包括倒装芯片、陶瓷基板及透明填充物；倒装芯片设置有用于电连接的接触电极；陶瓷基板设置有用于安装倒装芯片的发光区，发光区的边缘设置有围坝，发光区中设置有凸台，相邻两个凸台之间设置有间隙，倒装芯片固定在凸台上；透明填充物填充在发光区的围坝内，透明填充物绝缘，透明填充物包裹接触电极、正电极及负电极；其中，凸台上设置有正电极及负电极，陶瓷基本中设置有电路，倒装芯片通过正电极及负电极与电路电连接。利用透明填充物填入倒装芯片内的间隙中，使倒装芯片两个接触电极均容纳在透明填充物内，绝缘的透明填充物保证间隙中的湿气或灰尘进入接触电极，从而避免接触电极被腐蚀，提高寿命。

技术领域

本发明涉及照明领域，特别是COB光源结构。

背景技术

目前，COB光源一般都是安装倒装芯片，但是倒装芯片的两个接触电极之间会存在间隙，其设置的目的是为了避免两个触点发生电连接而导致短路，而固定倒装芯片后，需要在间隙中嵌入绝缘块，防止湿气或灰尘进入电极导致接触电极腐蚀，然而绝缘块与倒装芯片之间仍旧存在缝隙，时间久了之后还是会导致接触电极腐蚀。

发明内容

本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出COB光源结构，能够保证倒装芯片不被腐蚀。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是，

根据本发明的第一方面，提供一种COB光源结构，包括：

倒装芯片，设置有用于电连接的接触电极；

陶瓷基板，设置有用于安装所述倒装芯片的发光区，所述发光区的边缘设置有围坝，所述发光区中设置有凸台，相邻两个所述凸台之间设置有间隙，所述倒装芯片固定在所述凸台上；

透明填充物，填充在所述发光区的所述围坝内，所述透明填充物绝缘，所述透明填充物包裹所述接触电极、正电极及负电极；

其中，所述凸台上设置有正电极及负电极，所述陶瓷基本中设置有电路，所述倒装芯片通过所述正电极及所述负电极与所述电路电连接。

本发明的有益效果是，利用透明填充物填入倒装芯片内的间隙中，使倒装芯片两个接触电极均容纳在透明填充物内，绝缘的透明填充物保证间隙中的湿气或灰尘进入接触电极，从而避免接触电极被腐蚀，提高寿命。

根据本发明的第一方面的COB光源结构，所述发光区及所述围坝均设置有反光材料。使从凸台射入的光经过反射后射出外部，提高光效。

根据本发明的第一方面的COB光源结构，所述凸台的高度是所述倒装芯片的高度的1/2～3/2。控制倒装芯片出光的高度，保证光效。

根据本发明的第一方面的COB光源结构，所述透明填充物包括树脂或硅胶。绝缘，透明且高导热的透明填充物提高整个COB光源的耐热性和光效。

根据本发明的第一方面的COB光源结构，所述凸台的呈圆台型，所述凸台的横截面的斜边与所述陶瓷基本的底面之间的夹角在20°～30°之间。使入射的光能完全射到围坝与发光区内的反光材料上，提高光效。

根据本发明的第一方面的COB光源结构，所述凸台上面的面积比所述倒装芯片的表面积大1/3。防止过多的光被凸台挡开，提高光效。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明的结构示意图；

图2是本发明的COB光源结构中的发光区的结构示意图。

具体实施方式