[发明专利]一种机制砂石整形筛分破碎生产工艺

权利要求书

1.一种机制砂石整形筛分破碎生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：

步骤一、碎磨整形工序：将矿石与水按比例混合并通过碎磨整形设备处理，得到矿石与水的混合物a；

步骤二、第一次筛分工序：将步骤一得到的混合物a通过一次筛分设备进行筛分，得到分别位于设备上、中、下层的产物b1、b2和b3；

步骤三、破碎工序：步骤二得到的产物b1通过破碎机进行破碎，得到破碎后的产物c；

步骤四、循环工序：将步骤三得到的产物c返回至步骤二，并混入a中，重复步骤二、步骤三的操作；

步骤五、第二次筛分工序：将步骤二得到的产物b3通过二次筛分设备进行第二次筛分，得到分别位于设备上、中、下层的产物d1、d2和d3。

2.根据权利要求1所述的机制砂石整形筛分破碎生产工艺，其特征在于：步骤一所述的碎磨整形设备为半自磨机或自磨机的一种或两种；所述矿石与水的比例按矿石的质量百分数为65％～95％分配；所述混合物a中矿石的直径小于150mm。

3.根据权利要求1所述的机制砂石整形筛分破碎生产工艺，其特征在于：步骤二所述的一次筛分设备为直线筛、圆振筛、共振筛和概率筛中的一种或两种；该一次筛分设备为双层筛，上层筛孔直径为25～90mm，下层筛孔直径为5～75mm。

4.根据权利要求1所述的机制砂石整形筛分破碎生产工艺，其特征在于：步骤三所述的破碎机为圆锥破碎机、颚式破碎机、锤式破碎机和反击式破碎机中的一种或多种；所述矿石c的直径小于100mm。

5.根据权利要求1所述的机制砂石整形筛分破碎生产工艺，其特征在于：步骤五所述的二次筛分设备为直线筛、圆振筛、共振筛和概率筛中的一种或两种；该二次筛分设备为双层筛，上层筛孔直径为0.5～50mm，下层筛孔直径为0.03～37.5mm。

6.根据权利要求1所述的机制砂石整形筛分破碎生产工艺，其特征在于：步骤一所述的碎磨整形设备中添加钢球、钢棒、卵石中的一种或两种作为介质。

7.根据权利要求6所述的机制砂石整形筛分破碎生产工艺，其特征在于：所述的介质直径为40～200mm；所述介质添加的体积占设备内部体积的3％～40％。