[发明专利]一种用于化学钝化的系统有效
申请号: | 201911357714.7 | 申请日: | 2019-12-25 |
公开(公告)号: | CN111092035B | 公开(公告)日: | 2022-05-24 |
发明(设计)人: | 张翔;蒲以松 | 申请(专利权)人: | 西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人: | 刘长春 |
地址: | 710000 陕西省西安市*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 化学 钝化 系统 | ||
1.一种用于化学钝化的系统,其特征在于,包括:可旋转的气泡去除装置、可旋转的样品载台和可上下移动的封口机构;
所述气泡去除装置位于所述样品载台的上方,所述封口机构位于所述气泡去除装置的上方,且所述气泡去除装置和所述样品载台的样品放置区对向设置,所述封口机构的封口部位与所述样品载台的封口区对向设置,其中,
所述样品载台用于在所述样品放置区放置待封口样品;
所述气泡去除装置用于在所述样品放置区与所述气泡去除装置之间的距离为预设距离时,使钝化液体均匀地散布在所述待封口样品上,并去除装载有所述待封口样品的封口膜中的气泡以及多余的所述钝化液体;
所述封口机构用于对所述封口区中的所述封口膜进行封口。
2.根据权利要求1所述的用于化学钝化的系统,其特征在于,还包括第一移动机构,所述第一移动机构连接所述样品载台,以驱动所述样品载台进行上下移动。
3.根据权利要求2所述的用于化学钝化的系统,其特征在于,所述第一移动机构包括第一伸缩件,所述第一伸缩件位于所述样品载台的下方,且所述第一伸缩件的一端与所述样品载台的下端面连接,以进行伸缩运动带动所述样品载台进行上下移动。
4.根据权利要求3所述的用于化学钝化的系统,其特征在于,还包括第一轴承和底座,所述第一轴承套设于所述第一伸缩件上,且所述第一轴承的上端面与所述样品载台的下端面固定连接,所述底座位于所述第一伸缩件的下端且与所述第一伸缩件连接。
5.根据权利要求1所述的用于化学钝化的系统,其特征在于,还包括第二移动机构,所述第二移动机构连接所述封口机构,以驱动所述封口机构进行上下移动。
6.根据权利要求5所述的用于化学钝化的系统,其特征在于,所述第二移动机构包括第二伸缩件,所述第二伸缩件位于所述封口机构的上方,且所述第二伸缩件的一端与所述封口机构的上端面连接,以进行伸缩运动带动所述封口机构进行上下移动。
7.根据权利要求6所述的用于化学钝化的系统,其特征在于,还包括连接件,且所述第二伸缩件具有中空结构,所述连接件的一端连接所述气泡去除装置的上端面,且所述连接件穿过所述第二伸缩件的中空结构。
8.根据权利要求7所述的用于化学钝化的系统,其特征在于,所述连接件包括第三移动机构,所述第三移动机构连接所述气泡去除装置的上端面,以驱动所述气泡去除装置进行上下移动。
9.根据权利要求8所述的用于化学钝化的系统,其特征在于,所述第三移动机构包括第三伸缩件,所述第三伸缩件位于所述气泡去除装置的上方,所述第三伸缩件的一端与所述气泡去除装置的上端面连接,且所述第三伸缩件穿过所述第二伸缩件的中空结构,以进行伸缩运动带动所述气泡去除装置进行上下移动。
10.根据权利要求7至9任一项所述的用于化学钝化的系统,其特征在于,还包括第二轴承,所述第二轴承套设于所述连接件上,且所述第二轴承的下端面与所述气泡去除装置的上端面固定连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造