[发明专利]嵌埋铜块的电路板的制作方法以及嵌埋铜块的电路板

权利要求书

1.一种嵌埋铜块的电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一内层线路基板，所述内层线路基板包括位于所述内层线路基板相对两侧的第一内层线路层以及第二内层线路层，所述第一内层线路层设置有第一开口，所述第一开口填充有第一胶体；

分别在所述第一内层线路层和所述第二内层线路层上压合一第一外层单面覆铜板和一第二外层单面覆铜板；

形成穿设所述第一外层单面覆铜板和所述第二外层单面覆铜板的通孔，所述通孔与所述第一开口位置相对应；

于所述通孔中放置散热块；以及

分别在所述第一外层单面覆铜板和所述第二外层单面覆铜板中形成第一外层线路层和第二外层线路层，其中，所述第二外层线路层在围绕所述散热块的位置设有一散热通道，所述散热块的一端部通过所述散热通道与所述第二内层线路层以及所述第二外层线路层连接，所述散热块的另一端部与所述第一外层线路层连接。

2.根据权利要求1所述的嵌埋铜块的电路板的制作方法，其特征在于，所述内层线路基板还包括第三内层线路层，所述第三内层线路层设置于所述第一内层线路层以及所述第二内层线路层之间；所述第三内层线路层设置有第二开口，所述第二开口与所述第一开口的位置相对应，所述第二开口中填充有第二胶体。

3.根据权利要求2所述的嵌埋铜块的电路板的制作方法，其特征在于，制作所述内层线路基板的步骤包括：

提供一双面覆铜板，所述双面覆铜板包括第一基材层以及位于所述第一基材层的相对两表面上的第一铜层；

在每一所述第一铜层中形成所述第二开口；

在所述第一铜层除所述第二开口之外的区域形成所述第三内层线路层；

填充所述第二胶体于所述第二开口中，并在每一所述第三内层线路层上覆盖内层单面覆铜板，所述内层单面覆铜板包括一形成于所述内层线路层上的第二基材层以及位于所述第二基材层其中一表面上的第二铜层；

形成所述第一开口于其中一所述单面覆铜板的所述第二铜层；以及

在所述第二铜层除所述第一开口之外的区域形成第一内层线路层以及第二内层线路层；

填充所述第一胶体于所述第一内层线路层的所述第一开口中。

4.根据权利要求1所述的嵌埋铜块的电路板的制作方法，其特征在于，形成第一外层线路层和第二外层线路层的步骤包括：

在所述第二外层单面覆铜板围绕所述散热块的区域形成一盲孔，所述盲孔贯穿第二外层单面覆铜板以及所述第二内层线路层，其中，所述第一外层单面覆铜板包括第四基材层以及位于所述第四基材层上的第四铜层；

在所述第四铜层形成镀铜层，所述镀铜层填充于所述盲孔中以形成所述散热通道；

蚀刻所述镀铜层和对应的所述第四铜层，从而分别形成所述第一外层线路层和第二外层线路层。

5.根据权利要求4所述的嵌埋铜块的电路板的制作方法，其特征在于，所述盲孔包括贯穿所述第二外层单面覆铜板的上盲孔部以及贯穿所述第二内层线路层的下盲孔部，所述上盲孔部的孔径大于所述上盲孔部的孔径，所述镀铜层填充于所述上盲孔部和所述下盲孔部以分别形成第一散热部和第二散热部，所述第一散热部和所述第二散热部共同形成所述散热通道。

6.根据权利要求5所述的嵌埋铜块的电路板的制作方法，其特征在于，围设所述下盲孔部的第二内层线路层到所述散热块的距离大于或等于0.074mm。

7.根据权利要求1所述的嵌埋铜块的电路板的制作方法，其特征在于，于所述通孔中放置所述散热块的步骤之前，所述制作方法还包括：

贴附承载膜于所述第一外层单面覆铜板，所述承载膜至少覆盖所述第一内层线路层的第一开口；

其中，所述承载膜上设置有与所述通孔连通的导气孔。