[发明专利]嵌埋铜块的电路板的制作方法以及嵌埋铜块的电路板

说明书

一种嵌埋铜块的电路板的制作方法，包括：提供一内层线路基板，内层线路基板包括第一内层线路层以及第二内层线路层，第一内层线路层设置有第一开口，第一开口填充有第一胶体；分别在第一内层线路层和第二内层线路层上压合第一外层单面覆铜板和第二外层单面覆铜板；形成穿设第一外层单面覆铜板和第二外层单面覆铜板的通孔；于通孔中放置散热块；以及分别形成第一外层线路层和第二外层线路层，第二外层线路层在围绕散热块的位置设有一散热通道，散热块的一端部通过散热通道与第二内层线路层以及第二外层线路层连接，散热块的另一端部与第一外层线路层连接。本申请还提供一种嵌埋铜块的电路板。

技术领域

本申请涉及嵌埋铜块的电路板制作技术领域，尤其涉及一种嵌埋铜块的电路板的制作方法以及嵌埋铜块的电路板。

背景技术

随着人们对计算机、消费性电子以及通讯等各项电子产品需求的增加，随着电子产品的功能多样化，电子产品中的封装芯片也越来越集中化。而电路板作为芯片电连接的支撑体以及载体，因此散热成了电路板行业面临的巨大问题。

传统的散热方式有风扇散热、硅胶散热、安装散热片、在电路板上辅助设计散热孔、以及使用金属基辅助散热等。但传统的散热方式已经不能满足散热要求。为了解决上述问题，一般通过在电路板中预埋铜块，铜块不仅能起到散热作用，同时又可以节省电路板的空间。目前在电路板中预埋铜块的制作方法是：通过在基板上开孔，将铜块置于孔中并压合，使得半固化片(PP片)中的胶填充铜块与孔之间的间隙，达到预埋铜块的效果。但是，压合时，外层铜箔会被铜块顶起，导致电路板不平整。而且，半固化片填充间隙时会存在填胶不良现象。再者，预埋铜块形成的散热通道仅局限于所述通道，散热速度慢。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种嵌埋铜块的电路板的制作方法，能够避免制作的嵌埋铜块的电路板不平整、填胶不良以及散热慢的现象，以解决上述问题。

另，还有必要提供一种嵌埋铜块的电路板。

一种嵌埋铜块的电路板的制作方法，包括以下步骤：

提供一内层线路基板，所述内层线路基板包括位于所述内层线路基板相对两侧的第一内层线路层以及第二内层线路层，所述第一内层线路层设置有第一开口，所述第一开口填充有第一胶体；

分别在所述第一内层线路层和所述第二内层线路层上压合一第一外层单面覆铜板和一第二外层单面覆铜板；

形成穿设所述第一外层单面覆铜板和所述第二外层单面覆铜板的通孔，所述通孔与所述第一开口位置相对应；

于所述通孔中放置散热块；以及

分别在所述第一外层单面覆铜板和所述第二外层单面覆铜板中形成第一外层线路层和第二外层线路层，其中，所述第二外层线路层在围绕所述散热块的位置设有一散热通道，所述散热块的一端部通过所述散热通道与所述第二内层线路层以及所述第二外层线路层连接，所述散热块的另一端部与所述第一外层线路层连接。

进一步地，所述内层线路基板还包括第三内层线路层，所述第三内层线路层设置于所述第一内层线路层以及所述第二内层线路层之间；所述第三内层线路层设置有第二开口，所述第二开口与所述第一开口的位置相对应，所述第二开口中填充有第二胶体。

进一步地，制作所述内层线路基板的步骤包括：

提供一双面覆铜板，所述双面覆铜板包括第一基材层以及位于所述第一基材层的相对两表面上的第一铜层；

在每一所述第一铜层中形成所述第二开口；

在所述第一铜层除所述第二开口之外的区域形成所述第三内层线路层；

填充所述第二胶体于所述第二开口中，并在每一所述第三内层线路层上覆盖内层单面覆铜板，所述内层单面覆铜板包括一形成于所述内层线路层上的第二基材层以及位于所述第二基材层其中一表面上的第二铜层；