[发明专利]一种PCB焊盘及其制作方法在审
申请号: | 201911358293.X | 申请日: | 2019-12-25 |
公开(公告)号: | CN110958768A | 公开(公告)日: | 2020-04-03 |
发明(设计)人: | 董春兵 | 申请(专利权)人: | 浪潮商用机器有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K3/40 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 刘翠香 |
地址: | 250100 山东省济南市历城区唐冶新*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pcb 及其 制作方法 | ||
1.一种PCB焊盘,其特征在于,包括至少两个子焊盘,相邻的所述子焊盘之间具有空隙,所述空隙具有预设宽度。
2.根据权利要求1所述的PCB焊盘,其特征在于,所述子焊盘的数量为四个。
3.根据权利要求1所述的PCB焊盘,其特征在于,所述预设宽度不小于0.2mm。
4.根据权利要求1所述的PCB焊盘,其特征在于,所述子焊盘的宽度为1.5mm至2mm。
5.根据权利要求1-4任一项所述的PCB焊盘,其特征在于,所述空隙中覆盖有绿油。
6.一种PCB焊盘的制作方法,其特征在于,包括:
提供一钢网,所述钢网上与焊盘对应的位置划分为多个预设区域,每个所述预设区域对应一个子焊盘;
利用所述钢网制作具有至少两个所述子焊盘的焊盘,相邻的所述子焊盘之间具有空隙,所述空隙具有预设宽度。
7.根据权利要求6所述的PCB焊盘的制作方法,其特征在于,所述制作具有至少两个所述子焊盘的焊盘为:
制作具有四个所述子焊盘的焊盘。
8.根据权利要求6所述的PCB焊盘的制作方法,其特征在于,所述预设宽度为0.2mm。
9.根据权利要求6所述的PCB焊盘的制作方法,其特征在于,所述子焊盘的宽度为1.5mm至2mm。
10.根据权利要求6-9任一项所述的PCB焊盘的制作方法,其特征在于,还包括:
在所述空隙中覆盖绿油。
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