[发明专利]一种PCB焊盘及其制作方法

说明书

本申请公开了一种PCB焊盘及其制作方法，该PCB焊盘包括至少两个子焊盘，相邻的所述子焊盘之间具有空隙，所述空隙具有预设宽度，该PCB焊盘的制作方法包括提供一钢网，所述钢网上与焊盘对应的位置划分为多个预设区域，每个所述预设区域对应一个子焊盘；利用所述钢网制作具有至少两个所述子焊盘的焊盘，相邻的所述子焊盘之间具有空隙，所述空隙具有预设宽度。上述PCB焊盘及其制作方法，能够将PAD内的气体排除，解决焊接后PAD内形成的气泡和炸锡不良，提高PCBA的良率，降低生产成本。

技术领域

本发明属于电路板制作技术领域，特别是涉及一种PCB焊盘及其制作方法。

背景技术

在电路板领域中，经常使用大型的散热元件，与此对应的，也需要更大的PCB焊盘，但是实际生产中，在大元件PCB焊盘位置如果全部印刷锡膏，会导致PAD内气体无法排除，回流焊接后出现气泡或炸锡等不良。元件在持续工作时产生大量的热，由于气泡的存在无法及时有效的传递出去进行散热，会导致元件的温度持续升高，超高工作温度限制，严重可能会造成烧板；在回流焊接过程中，PAD内的气泡无法及时排出，随着回流焊接的温度升高，气泡会越来越大，最后形成炸锡现象，锡会飞溅，造成电子元件短路。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供了一种PCB焊盘及其制作方法，能够将PAD内的气体排除，解决焊接后PAD内形成的气泡和炸锡不良，提高PCBA的良率，降低生产成本。

本发明提供的一种PCB焊盘，包括至少两个子焊盘，相邻的所述子焊盘之间具有空隙，所述空隙具有预设宽度。

优选的，在上述PCB焊盘中，所述子焊盘的数量为四个。

优选的，在上述PCB焊盘中，所述预设宽度不小于0.2mm。

优选的，在上述PCB焊盘中，所述子焊盘的宽度为1.5mm至2mm。

优选的，在上述PCB焊盘中，所述空隙中覆盖有绿油。

本发明提供的一种PCB焊盘的制作方法包括：

提供一钢网，所述钢网上与焊盘对应的位置划分为多个预设区域，每个所述预设区域对应一个子焊盘；

利用所述钢网制作具有至少两个所述子焊盘的焊盘，相邻的所述子焊盘之间具有空隙，所述空隙具有预设宽度。

优选的，在上述PCB焊盘的制作方法中，所述制作具有至少两个所述子焊盘的焊盘为：

制作具有四个所述子焊盘的焊盘。

优选的，在上述PCB焊盘的制作方法中，所述预设宽度为0.2mm。

优选的，在上述PCB焊盘的制作方法中，所述子焊盘的宽度为1.5mm至2mm。

优选的，在上述PCB焊盘的制作方法中，还包括：

在所述空隙中覆盖绿油。

通过上述描述可知，本发明提供的上述PCB焊盘，由于包括至少两个子焊盘，相邻的所述子焊盘之间具有空隙，所述空隙具有预设宽度，这样在SMT回流焊接过程中，气体可以从焊盘间的缝隙排出，因此能够解决焊接后PAD内形成的气泡和炸锡不良，提高PCBA的良率，降低生产成本。本发明提供的上述制作方法具有上述同样的优点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本申请提供的一种PCB焊盘的示意图；

图2为本申请提供的PCB焊盘的一个具体实施例的示意图；