[发明专利]球形氮化铝及其制备方法与应用在审
申请号: | 201911359154.9 | 申请日: | 2019-12-25 |
公开(公告)号: | CN110903094A | 公开(公告)日: | 2020-03-24 |
发明(设计)人: | 王振;王晓斌;余佳佳;王宇湖 | 申请(专利权)人: | 苏州纳迪微电子有限公司 |
主分类号: | C04B35/626 | 分类号: | C04B35/626;C04B35/581 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 范晴;顾天乐 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 球形 氮化 及其 制备 方法 应用 | ||
一种球形氮化铝及其制备方法与应用,属于陶瓷材料技术领域。该球形氮化铝的制备方法包括以下步骤:S1,对氮化铝粉体进行防水表面改性,之后与粘结剂、助烧剂、分散剂和超纯水配制成氮化铝浆液;S2,在高速搅拌状态下,将步骤S1制得的浆液加入混有乳化剂的油性溶剂中,使得浆液在油性溶剂中分散成微球;之后固化处理,在油性溶剂中形成球形物;S3,固液分离出球形物,之后在氮气气氛下加热烘干,再烧结得到粉体;S4,将步骤S3制得的粉体打散分级,得到球形氮化铝粉体。本发明先对氮化铝进行防水表面改性,再采用乳化法形成油包水结构成球,制得的氮化铝粉体颗粒球形度高,粒径均匀,填充及流动性好。
技术领域
本发明涉及的是一种陶瓷材料领域的技术,具体是一种球形氮化铝及其制备方法与应用。
背景技术
氮化铝是一种高导热材料的无机粉体,因其高导热性能,良好的绝缘性,低的介电常数,和Si材料相当的膨胀系数等优异的综合性能,越来越受到大家的关注,广泛应用于大型集成电路,电子领域的高导热基板,无机导热填料,高性能结构陶瓷等领域。
随着5G时代的到来,各种电子设备越来越集成,功率越来越大。对其散热性能提出了更高的要求,而应用于电子领域的各种封装树脂,导热材料为了提高其散热性能,最好的方式就是在其材料中添加高导热率的无机绝缘填料,而氮化铝就是其最佳的选择之一。而提高填充量要求粉体为致密的球形,粒径数十微米至数百微米的粒度范围,才能保证大小粒径颗粒的复配达到高填充、流动性好的目的。
目前所知的球形氮化铝粉的制备方法主要为碳热还原法,直接氮化法,原位氮化法,但都不同程度存在着粒度分布不佳,球形度不够,密度偏小,松散多孔等缺陷,阻碍了其在导热材料的应用。
例如:申请号为CN201610945376.9的中国专利申请中使用铝粉和一定比例的活化剂混合,再在氮化炉中直接氮化,之后破碎球磨烘干,得到球形氮化铝粉体;然而得到的产品粒径不均,球形度不佳;申请号为CN201880003656.5的中国专利申请将氧化铝粉和添加剂混合,使用喷雾造粒和碳热还原的方法制备得到球形氮化铝粉末,颗粒球形度高,但密实度不佳,产品易破碎,且存在产品孔隙率高等缺陷;申请号为CN201180005141.7的中国专利申请将氧化铝或氧化铝水合物与碳粉及助熔剂进行混合,再在一定温度下反应,合成氮化铝粉,在空气中加热除去多余碳,从而得到球形氮化铝粉末;该方法制备的氮化铝粉末,碳粉易包裹或碳原子固溶于氮化铝粉末中,影响氮化铝粉末热导率。
为了解决现有技术存在的上述问题,本发明由此而来。
发明内容
本发明针对现有技术存在的上述不足,提出了一种球形氮化铝及其制备方法与应用,先对氮化铝进行防水表面改性,再采用乳化法形成油包水结构成球,制得的氮化铝粉体颗粒球形度高,粒径均匀,填充及流动性好。
本发明涉及一种球形氮化铝的制备方法,包括以下步骤:
S1,对粒径D50为1-5μm的氮化铝粉体进行防水表面改性,之后与粘结剂、助烧剂、分散剂和电阻率大于>15MΩ的超纯水配制成粘度不大于500mPa·s的高固含量氮化铝浆液;
S2,在高速搅拌状态下,将步骤S1制得的浆液加入混有乳化剂的油性溶剂中,使得浆液在油性溶剂中分散成微球;之后固化处理,在油性溶剂中形成球形物,静置状态下球形物之间不相互融合;
S3,固液分离出球形物,之后在惰性气体气氛下加热至80-120℃烘干,再在惰性气体气氛下升温至1600-1900℃煅烧2-15h,烧结得到粉体;
S4,将步骤S3制得的粉体打散分级,得到粒径D50为10-300μm球形氮化铝粉体。
优选地,步骤S1中,防水表面改性为将氮化铝粉体加热至600-850℃后,在氧化气氛中热处理一段时间;进一步优选地,氧化气氛包括氧气和惰性气体,氧气的体积比例为10%-90%;气体流量为1-100L/min。
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