[发明专利]一种提升P型双面电池双面率的背膜及其制备方法在审
申请号: | 201911359230.6 | 申请日: | 2019-12-25 |
公开(公告)号: | CN110957378A | 公开(公告)日: | 2020-04-03 |
发明(设计)人: | 胡茂界;丁晨;陈刚 | 申请(专利权)人: | 浙江爱旭太阳能科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/0216 | 分类号: | H01L31/0216;H01L31/048;H01L31/068;H01L31/18 |
代理公司: | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人: | 金丽英 |
地址: | 322000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 提升 双面 电池 及其 制备 方法 | ||
1.一种提升P型双面电池双面率的背膜结构,包括电池片(1),所述电池片的背面依次沉积有氧化铝膜(2)、氮化硅膜(3)、氮氧化硅膜(4)、氧化硅膜(5),其特征在于:
所述氮化硅膜(3)包括上层氮化硅膜(31)、中层氮化硅膜(32)、下层氮化硅膜(33),所述上层氮化硅膜(31)的厚度小于所述中层氮化硅膜(32)的厚度,所述中层氮化硅膜(32)的厚度小于所述下层氮化硅膜(33)的厚度,所述上层氮化硅膜(31)的折射率大于所述中层氮化硅膜(32)的折射率,所述中层氮化硅膜(32)的折射率大于所述下层氮化硅膜(33)的折射率,所述氮化硅膜(3)的总膜厚为35至55纳米,所述氮化硅膜(3)的总折射率为2.12至2.20;
所述氮氧化硅膜(4)的厚度为8至18纳米、折射率为1.6至2.0;
所述氧化硅膜(5)的厚度11至21纳米、折射率1.4至1.6。
2.如权利要求1所述的提升P型双面电池双面率的背膜结构,其特征在于:所述氧化铝膜(2)厚度为8至12纳米、折射率为1.55至1.65。
3.如权利要求1所述的提升P型双面电池双面率的背膜结构,其特征在于:所述氧化铝膜(2)、所述氮化硅膜(3)、所述氮氧化硅膜(4)、所述氧化硅膜(5)相加的总膜厚为62至106纳米,折射率为1.75至2.15,膜色为淡蓝色。
4.一种如权利要求1至3任一所述的提升P型双面电池双面率背膜的制备方法,其特征在于:包括以下步骤;
步骤一,电池片前处理:将所述电池片(1)装入石墨舟中,并送入沉积炉管内,首先在所述电池片(1)背面上制备所述氧化铝膜(2);
步骤二,背面制备氮化硅膜:在沉积炉管中进行所述氮化硅膜(3)的沉积,所述氮化硅膜(3)的沉积温度为400至500摄氏度,射频功率为10至15千瓦,占空比为1:10至1:15,炉管压力为1400至1800毫托;所述上层氮化硅膜(31)的沉积气体四氢化硅与氨气流量比为0.3:1至0.25:1,所述上层氮化硅膜(31)的沉积时间为60至100秒;所述中层氮化硅膜(32)的沉积气体四氢化硅与氨气流量比为0.20:1至0.15:1,所述中层氮化硅膜(32)的沉积时间为70至110秒;所述下层氮化硅膜(33)的沉积气体四氢化硅与氨气流量比为0.15:1至0.10:1,所述下层氮化硅膜(33)的沉积时间为80至120秒;
步骤三,背面制备氮氧化硅膜:在沉积炉管中进行所述氮氧化硅膜(4)的沉积,所述氮氧化硅膜(4)的沉积温度为400至500摄氏度,射频功率为7至10千瓦,占空比为1:12至1:15,炉管压力为1000至1400毫托,所述氮氧化硅膜(4)的沉积气体四氢化硅、氨气、一氧化二氮的流量比为0.6:1:1至0.4:1:1,所述氮氧化硅膜(4)的沉积时间为70至90秒;
步骤四,背面制备氧化硅膜:在沉积炉管中进行所述氧化硅膜(5)的沉积,所述氧化硅膜(5)的沉积温度为400至500摄氏度,射频功率为7至10千瓦,占空比为1:12至1:15,炉管压力为1000至1400毫托,所述氧化硅膜(5)的沉积气体四氢化硅与一氧化二氮流量比为0.10:1至0.08:1,所述氧化硅膜(5)的沉积时间为90至110秒。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江爱旭太阳能科技有限公司,未经浙江爱旭太阳能科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911359230.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:车辆的车门锁紧装置
- 下一篇:一种检测血浆中阿司匹林含量的方法及预处理试剂盒
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的