[发明专利]一种低耦合微带馈电超宽带陷波天线结构

说明书

本发明公开了一种低耦合微带馈电超宽带陷波天线结构，第一类U形寄生带下部边缘与第二类U形寄生带上部边缘的间距为3.5mm；第三类U形寄生带下部边缘与第四类U形寄生带上部边缘间距为0.9mm；第一类U形寄生带连接臂长度为6.1mm；第二类U形寄生带连接臂长度为6.5mm；第三类U形寄生带连接臂长度为6.5mm；第四类U形寄生带连接臂长度为6.6mm以解决现有技术的陷波天线的各陷波结构间会存在强烈耦合的问题。

技术领域

本发明涉及无线电技术领域，尤其涉及一种低耦合微带馈电超宽带陷波天线结构。

背景技术

近年来，超宽带(Ultra-Wideband)天线的研究越来越受到人们的关注，特别是2002年FCC将3.1～10.6GHz频段规定为民用频段之后，研发出了该频段的超宽带天线，该频段随后与一些已有应用的频段存在重合的现象，如WiMAX波段波段、INSAT波段、WLAN波段及X波段上下行频段等这些窄带信号，这些窄带信号会对超宽带通信系统产生电磁干扰，要消除这些干扰，需要同时对超宽带系统中的窄带信号进行滤除。要滤除这些窄带信号，通常采用带阻滤波器或陷波天线来抑制，但是采用带阻波器会增加天线的尺寸、造价及复杂度；而采用陷波天线，现有的陷波天线的各陷波结构间会存在强烈耦合，即调节其中一个陷波频率后，其它陷波频率也会跟着改变，导致陷波天线适应性非常差，一种陷波天线结构只能对应特定频率的窄带信号，要改变陷波天线的其中一个频率，整个陷波天线的结构都需要重新设计，另外这还导致了陷波天线对制造精度的要求异常高，陷波天线中只要有一个陷波器的尺寸超差就会牵一发而动全身，导致整个陷波天线完全报废。

发明内容

为了解决以上现有技术的缺点和不足之处，本发明的首要目的是提供一种低耦合微带馈电超宽带陷波天线结构。

本发明的技术方案是：一种低耦合微带馈电超宽带陷波天线结构，包括：

介质基板；

金属接地面，所述金属接地面覆在介质基板下表面；

辐射贴片，所述辐射贴片覆在介质基板上表面，辐射贴片以介质基板竖向的中轴线为中轴线左右对称，辐射贴片材质为金属，辐射贴片内开有第一弧形开环谐振器；

微带馈线，所述微带馈线覆在介质基板上表面，微带馈线上端与辐射贴片电连接，微带馈线的中轴线与介质基板竖向的中轴线重合，微带馈线左侧的上部和下部分别设有第一类U形寄生带和第二类U形寄生带，微带馈线右侧的上部和下部分别设有第三类U形寄生带和第四类U形寄生带；

第一类U形寄生带下部边缘与第二类U形寄生带上部边缘的间距为3.5mm；

第三类U形寄生带下部边缘与第四类U形寄生带上部边缘间距为0.9mm；

第一类U形寄生带连接臂长度为6.1mm；

第二类U形寄生带连接臂长度为6.5mm；

第三类U形寄生带连接臂长度为6.5mm；

第四类U形寄生带连接臂长度为6.6mm。

进一步地，所述第一弧形开环谐振器内的辐射贴片上开设有第二弧形开环谐振器，第一弧形开环谐振器与第二弧形开环谐振器的形状不同。

进一步地，所述辐射贴片为椭圆形；

所述第一弧形开环谐振器为与辐射贴片相似的椭圆形，第一弧形开环谐振器的长轴与辐射贴片的长轴重合，第一弧形开环谐振器的短轴与辐射贴片的短轴重合。

进一步地，所述第二弧形开环谐振器为圆形，第二弧形开环谐振器的中心与辐射贴片的圆心重合。

进一步地，所述介质基板材料采用Roggers5880，厚度为0.8mm，长为40mm，宽为38mm；