[发明专利]一种高耐热双马来酰亚胺树脂、制备方法及应用

权利要求书

1.一种高耐热双马来酰亚胺树脂，其特征是：该高耐热双马来酰亚胺树脂具有(Ⅰ)所示的化学结构通式：

式(I)中：R为-SO₂-、-CH₂-、-O-、-C(CH₃)₂-中的任一种。

2.根据权利要求1所述的高耐热双马来酰亚胺树脂，其特征是：该高耐热双马来酰亚胺树脂为淡黄色粉末，熔程162℃～253℃，酸值0.3～0.7mgKOH/g。

3.一种高耐热双马来酰亚胺树脂的制备方法，其特征是步骤为：将0.1mol羟基芳香二胺、100ml溶剂加入到装有搅拌器、温度计、回流冷凝器、恒压滴液漏斗的反应器A中，搅拌溶解；在容器B中将0.22～0.3mol顺丁烯二酸酐溶于100～150ml溶剂中，配制成顺丁烯二酸酐溶液；将顺丁烯二酸酐溶液在水浴条件下、通过恒压滴液漏斗按1～2ml/min滴速滴加到反应器A中，滴加完毕后继续搅拌2～3h；随后加入0.25～0.38mol乙酸酐、0.0001～0.001mol催化剂，升温至60℃～65℃，反应3～4h，然后经冷却、用水沉析、过滤、洗涤、重结晶，制得高耐热双马来酰亚胺树脂；

所述羟基芳香二胺为3,3’-二羟基-4,4’-二氨基二苯甲烷、3,3’-二羟基-4,4’-二氨基二苯醚、3,3’-二羟基-4,4’-二氨基二苯砜、3,3’-二羟基-4,4’-二氨基二苯丙烷中的任一种或两种以上的混合物；

所述溶剂为N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、丙酮中的任一种；

所述催化剂为乙酸钠或乙酸镍。

4.一种高耐热双马来酰亚胺树脂的用途，其特征是：该高耐热双马来酰亚胺树脂可制备电子电器用高耐热层压板，其技术指标是：10GHz下介电常数3.95～4.25，介电损耗0.00081～0.0092，玻璃化转变温度DMA法243℃～267℃，吸水率0.13％～0.25％，热分解温度(5％)415℃～430℃，热分层时间T300＞60min。