[发明专利]一种高耐热双马来酰亚胺树脂、制备方法及应用

说明书

本发明公开了式(Ⅰ)所示的高耐热双马来酰亚胺树脂、制备方法及应用，该高耐热双马来酰亚胺树脂是制备方法是将0.1mol羟基芳香二胺、100ml溶剂加入到反应器A中，搅拌溶解；在容器B中将0.22～0.3mol顺丁烯二酸酐溶于100～150ml溶剂中配制成顺丁烯二酸酐溶液；将顺丁烯二酸酐溶液在水浴条件下滴加到反应器A中，滴完后搅拌2～3h；随后加入0.25～0.38mol乙酸酐、0.0001～0.001mol催化剂，升温至60℃～65℃反应3～4h，冷却、用水沉析、过滤、洗涤、重结晶，即制得高耐热双马来酰亚胺树脂；本发明高耐热双马来酰亚胺树脂适用于高耐热电子、电器用层压板的制备，实用性强。

技术领域

本发明属于马来酰亚胺树脂制备与应用，特别涉及一种高耐热双马来酰亚胺树脂、制备方法及应用。本发明高耐热双马来酰亚胺树脂(具体为苯羟基邻位双马来酰亚胺树脂)适用于高耐热电子、电器用层压板的制备。

背景技术

轻薄便携、多功能化、高性能化及高可靠性是电子整机产品持续发展的方向，元器件增加、体积减小、重量减轻、集成度提高，对承载电子元器件的印制线路板基料也提出更高的高耐热、优良的介电性能、低吸水率、良好加工性等要求，以适应电子信号处理和信号传输日趋高频高速化、电子元件高精度高集成度化的发展趋势。在刚性层压板中，传统的环氧树脂体系已经不能满足当下印制线路板加工及电子产品设计使用所需的高耐热等高性能要求。如现有技术中，中国发明专利CN110041658A和CN109265654A，采用环氧树脂、刚性结构固化剂(如二氨基二苯砜、苯乙烯-马来酸酐共聚物、线性酚醛树脂、活性酯固化剂等)、填料、固化促进剂、硅烷偶联剂制得环氧树脂层压板，其玻璃化转变温度均低于190℃，T288在60min上下。

双马来酰亚胺(简称BMI)树脂具有优异的耐热性、电绝缘性和力学性能而被广泛使用。但BMI存在固化反应温度高、固化后树脂脆性大、不好溶解等问题。现有BMI技术中，均通过烯丙基化合物、二元胺或热固性树脂等改性处理后才可使用。虽然近年来通过对双马来酰亚胺树脂改性技术逐渐成熟，但改性会部分丧失双马来酰亚胺树脂的优势，如使用烯丙基化合物或二元胺改性，均会降低Tg等耐热性。同时，BMI改性以及必要的高温后处理工艺也增加了生产难度。

发明内容

本发明的目的旨在克服上述现有技术中的不足，提供一种高耐热双马来酰亚胺树脂、制备方法及应用。从而提供一种无需改性处理而可直接使用的高耐热双马来酰亚胺树脂、以及该高耐热双马来酰亚胺树脂的制备方法和应用；本发明双马来酰亚胺树脂桥基上带有活性官能团，可直接与环氧树脂反应，形成与双马来酰亚胺树脂、环氧树脂和二烯丙基双酚A或二元胺体系相似的互穿网络结构，可简化BMI的使用工艺，改善BMI脆性和BMI改性后耐热性下降的技术问题，且优异的综合性能和加工性能。

本发明的内容是：一种高耐热双马来酰亚胺树脂，其特征是：该高耐热双马来酰亚胺树脂具有(Ⅰ)所示的化学结构通式：

式(I)中：R为-SO₂-、-CH₂-、-O-、-C(CH₃)₂-等中的任一种，该高耐热双马来酰亚胺树脂为淡黄色粉末，熔程162℃～253℃，酸值0.3～0.7mgKOH/g。

本发明的另一内容是：一种高耐热双马来酰亚胺树脂的制备方法，其特征是步骤为：将0.1mol羟基芳香二胺、100ml溶剂加入到装有搅拌器、温度计、回流冷凝器、恒压滴液漏斗的反应器A中，搅拌溶解；在容器B中将0.22～0.3mol顺丁烯二酸酐溶于100～150ml溶剂中，配制成顺丁烯二酸酐溶液；将(溶解好的)顺丁烯二酸酐溶液在水浴条件下、通过恒压滴液漏斗按1～2ml/min滴速滴加到反应器A中，滴加完毕后继续搅拌2～3h；随后加入0.25～0.38mol乙酸酐、0.0001～0.001mol催化剂，升温至60℃～65℃，反应3～4h，然后经冷却、用(大量)水(可以是自来水、去离子水或蒸馏水)沉析、过滤、洗涤、重结晶，制得高耐热双马来酰亚胺树脂；