[发明专利]用于镀覆印刷电路板的方法及使用所述方法的印刷电路板

权利要求书

1.一种用于镀覆印刷电路板的方法，所述方法包括：

将包括通孔的基板放置为与镀液接触，并且将所述基板设置为面对电极；以及

向所述基板的每个表面施加脉冲电流以从所述通孔的中部到端部镀覆，向所述基板的每个表面施加脉冲电流包括向所述基板的两个表面至少施加一次相反极性的脉冲电流以及向所述基板的两个表面至少施加一次脉冲正向电流。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，施加到所述基板的一个表面的第一脉冲电流具有第一周期，所述第一周期包括用于施加反向电流的时段，并且

施加到所述基板的另一表面的第二脉冲电流具有第二周期，所述第二周期包括与所述第一脉冲电流的用于施加所述反向电流的时段在时间上重叠并且用于施加正向电流的时段。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，在所述第一周期期间出现用于施加反向电流的1-1时段和用于施加正向电流的1-2时段，并且

在所述第二周期期间出现用于施加具有预定电流密度的正向电流的2-1时段以及用于施加具有比所述2-1时段的电流密度低的电流密度的正向电流的2-2时段，

其中，所述第一周期的所述1-1时段和所述第二周期的所述2-1时段在时间上重叠。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，在所述第一周期中还出现用于施加具有比所述1-2时段的电流密度高的电流密度的正向电流的1-3时段以及用于施加具有比所述1-3时段的电流密度低的电流密度的正向电流的1-4时段，并且

在所述第二周期期间还出现用于施加反向电流的2-3时段以及用于施加具有比所述2-1时段的电流密度低的电流密度的正向电流的2-4时段，

其中，所述第一周期的所述1-3时段和所述第二周期的所述2-3时段在时间上重叠。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述镀液包括镀覆促进剂和镀覆抑制剂，并且所述镀覆抑制剂的分子量大于所述镀覆促进剂的分子量，

当将相反极性的所述脉冲电流施加到所述基板的两个表面时，所述镀覆促进剂和所述镀覆抑制剂与所述通孔的内壁和所述基板的被施加反向电流的表面分离，并且

当将所述脉冲正向电流施加到所述基板的两个表面时，所述镀覆促进剂集中在所述通孔的中央部分处。

6.一种印刷电路板，包括：

基板，在所述基板中形成有通孔；以及

过孔，填充所述通孔并且延伸到所述基板的两个表面，

其中，所述过孔包括：

第一镀层，形成在所述通孔中，延伸到所述基板的两个表面，并且具有凹槽，所述凹槽在所述第一镀层的两端处形成在所述基板的表面中；以及

第二镀层，填充所述凹槽，形成在所述第一镀层上，并且延伸到所述基板上，

其中，所述第一镀层在设置在所述凹槽的下部处的区域处的晶粒尺寸比所述第一镀层在设置在所述通孔的中央部分处的区域处的晶粒尺寸大。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述第一镀层包括：

细晶粒区域，在所述通孔的中央处延伸到内壁；以及

粗晶粒区域，形成在所述凹槽的底部部分处并且被所述细晶粒区域围绕，

其中，所述粗晶粒区域的金属颗粒比所述细晶粒区域的金属颗粒大。

8.根据权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述细晶粒区域沿着所述通孔的所述内壁延伸到所述基板的表面。

9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述细晶粒区域包括：

第一细晶粒区域，在所述通孔的中央处朝向所述内壁延伸；以及

第二细晶粒区域，设置在所述第一细晶粒区域与所述粗晶粒区域之间，并且沿着所述通孔的所述内壁朝向所述基板的表面延伸，

其中，所述第二细晶粒区域的金属颗粒比所述第一细晶粒区域的金属颗粒小。