[发明专利]用于镀覆印刷电路板的方法及使用所述方法的印刷电路板

说明书

本公开提供一种用于镀覆印刷电路板的方法及使用所述方法的印刷电路板。所述用于镀覆印刷电路板的方法包括：将包括通孔的基板放置为与镀液接触，并且将所述基板设置为面对电极；以及向所述基板的每个表面施加脉冲电流以从所述通孔的中部到端部镀覆，向所述基板的每个表面施加脉冲电流包括向所述基板的两个表面至少施加一次相反极性的脉冲电流以及向所述基板的两个表面施加至少一次脉冲正向电流。

本申请要求于2019年6月25日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0075748号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。

技术领域

以下描述涉及一种用于镀覆印刷电路板的方法。以下描述还涉及一种使用该用于镀覆印刷电路板的方法制成的印刷电路板。

背景技术

随着电子组件和印刷电路板的集成度增加，在印刷电路板中越来越需要高速信号传输和高散热特性。

为了印刷电路板中的信号传输，以镀通孔(PTH)结构的形式形成通路孔(throughvia)。因为当前镀覆技术的局限性，所以仅在孔的壁表面上执行镀覆。孔的其余部分用绝缘树脂油墨填充。然而，因为不同材料(例如，铜和绝缘树脂)之间的热膨胀系数(CTE)的不同，所以可靠性低并且散热特性不足。因此，难以将这种镀覆技术应用于需要高散热特性的产品。

为了增强印刷电路板的散热特性，已经使用了交错过孔(staggered via)和堆叠过孔(stacked via)，其中，交错过孔是不围绕同一中心线布置的层叠的多个过孔，堆叠过孔是一起围绕同一中心线的层叠的多个过孔。可通过这样的过孔来改善散热特性，但可能导致由于堆叠过孔而产生的层间过孔的裂纹和分层，并且还可能导致与堆叠过孔相关联的噪声(诸如，信号)。

发明内容

提供本发明内容是为了按照简化的形式介绍在下面的具体实施方式中进一步描述的所选择的构思。本发明内容既不意在确定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。

在一个总体方面，一种用于镀覆印刷电路板的方法包括：将包括通孔的基板放置为与镀液接触，并且将所述基板设置为面对电极；以及向所述基板的每个表面施加脉冲电流以从所述通孔的中部到端部镀覆，向所述基板的每个表面施加脉冲电流包括向所述基板的两个表面至少施加一次相反极性的脉冲电流以及向所述基板的两个表面至少施加一次脉冲正向电流。

施加到所述基板的一个表面的第一脉冲电流可具有第一周期，所述第一周期包括用于施加反向电流的时段，并且施加到所述基板的另一表面的第二脉冲电流可具有第二周期，所述第二周期包括与所述第一脉冲电流的用于施加所述反向电流的时段在时间上重叠并且用于施加正向电流的时段。

在所述第一周期期间可出现用于施加反向电流的1-1时段和用于施加正向电流的1-2时段，并且在所述第二周期期间可出现用于施加具有预定电流密度的正向电流的2-1时段以及用于施加具有比所述2-1时段的电流密度低的电流密度的正向电流的2-2时段，其中，所述第一周期的所述1-1时段和所述第二周期的所述2-1时段可在时间上重叠。

在所述第一周期中还可出现用于施加具有比所述1-2时段的电流密度高的电流密度的正向电流的1-3时段以及用于施加具有比所述1-3时段的电流密度低的电流密度的正向电流的1-4时段，并且在所述第二周期期间还可出现用于施加反向电流的2-3时段以及用于施加具有比所述2-1时段的电流密度低的电流密度的正向电流的2-4时段，其中，所述第一周期的所述1-3时段和所述第二周期的所述2-3时段可在时间上重叠。

所述镀液可包括镀覆促进剂和镀覆抑制剂，并且所述镀覆抑制剂的分子量可大于所述镀覆促进剂的分子量，当将相反极性的所述脉冲电流施加到所述基板的两个表面时，所述镀覆促进剂和所述镀覆抑制剂可与所述通孔的内壁和所述基板的被施加反向电流的表面分离，并且当将所述脉冲正向电流施加到所述基板的两个表面时，所述镀覆促进剂可集中在所述通孔的中央部分处。