[发明专利]一种防止QFN模封框架翘曲的塑封模具及方法有效
| 申请号： | 201911362878.9 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN111029265B | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 徐伟坤;敖利波;曹俊;史波 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;何娇 |
| 地址： | 519000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 防止 qfn 框架 塑封 模具 方法 | ||
1.一种防止QFN模封框架翘曲的塑封模具，其特征在于，所述塑封模具内设有与模封框架对应布置的用于塑封灌注的空腔，所述空腔内沿模封框架长度方向的两侧部高度低于中间部分的高度；
所述塑封模具包括上模和下模，模封框架固定在所述下模中，所述空腔布置在所述上模内，所述下模内设有用于固定模封框架的安装槽；
所述上模和所述下模通过卡接的形式互相固定；
所述塑封模具上设有与所述空腔连接的注入口，所述注入口均匀布置在所述上模与所述下模连接处的四周；
所述空腔沿模封框架长度方向的横截面呈等腰三角形，所述等腰三角形的两条腰为直线或波浪线。
2.一种防止QFN模封框架翘曲的方法，其特征在于，包括如下步骤：
S10：将芯片搭载在模封框架上；
S20：将已搭载芯片的模封框架固定在上述权利要求1所述的塑封模具内；
S30：通过所述注入口进行塑封灌注得到整块塑封料；
S40：对经过S30处理的整块塑封料进行磨平，确保芯片具有预定的塑封料厚度；
S50：根据芯片的位置和形状进行完全切割，将塑封后的芯片完全脱离出来完成塑封。
3.根据权利要求2所述的防止QFN模封框架翘曲的方法，其特征在于，在S30与S40之间，还包括如下步骤：
S31：对整块塑封料根据芯片的位置和形状进行横向和纵向预切割，并且预留预定的塑封料厚度。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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