[发明专利]一种防止QFN模封框架翘曲的塑封模具及方法

说明书

本发明提供一种防止QFN模封框架翘曲的塑封模具，塑封模具内设有与模封框架对应布置的用于塑封灌注的空腔，空腔内沿模封框架长度方向的两侧部高度低于中间部分的高度。塑封模具上设有与空腔连接的注入口。本发明还提供一种防止QFN模封框架翘曲的塑封方法，包括S10：将芯片搭载在模封框架上。S20：将已搭载芯片的模封框架固定在上述所述的任一项塑封模具内。S30：通过注入口进行塑封灌注。S40：对经过S30处理的整块塑封料进行磨平。S50：根据芯片的位置和形状进行完全切割。本发明提供的防止QFN模封框架翘曲的塑封模具及方法，可以使模封框架所受应力均匀，不发生翘曲，从而有效提高QFN芯片封装出产率。

技术领域

本发明涉及QFN芯片的封装技术领域，具体涉及一种防止QFN(Quad Flat No-leadPackage，方形扁平无引脚封装)模封框架翘曲的塑封模具及方法。

背景技术

目前对于QFN芯片的封装大多采用传统注塑模式，将承载着众多QFN芯片的框架放入现有的长方体模具中灌注环氧塑封料，这种方式简单便捷，技术要求低。

由于QFN属于扁平形半导体产品，而扁平形半导体产品塑封时大多都会有不同的翘曲导致芯片损坏变形，主要影响因素是在灌注环氧塑封料后，由于长方形框架上每个部位所灌注的环氧塑封料都是一样厚度，在模具成型时环氧塑封料发生系列化学反应产生内应力，会导致框架两边跟中心部分所受应力不均匀从而导致框架两边发生翘曲，进而使翘曲部分的框架上的QFN芯片损坏造成浪费，无法达到较高的出产率。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种防止QFN模封框架翘曲的塑封模具及方法，能够有效防止模封框架翘曲，提高QFN芯片封装出产率。

为了解决上述技术问题，本发明提出的技术方案为：

一种防止QFN模封框架翘曲的塑封模具，塑封模具内设有与模封框架对应布置的用于塑封灌注的空腔，空腔内沿模封框架长度方向的两侧部高度低于中间部分的高度。塑封模具上设有与空腔连接的注入口。

根据本发明的防止QFN模封框架翘曲的塑封模具，在灌注环氧塑封料塑封的过程中，由于塑封模具内设有与模封框架对应布置的用于塑封灌胶的空腔，空腔内沿模封框架长度方向的两侧部高度低于中间部分的高度，从而能够使塑封后整块塑封料达到“两边薄中间厚”的效果，因此，模封框架边缘所受应力不会大于中心部分，这样就可以使模封框架所受应力均匀，不发生翘曲。因此能够有效避免框架上的QFN芯片损坏造成浪费，从而有效提高QFN芯片封装出产率。

对于上述技术方案，还可进行如下所述的进一步的改进。

根据本发明的防止QFN模封框架翘曲的塑封模具，在一个优选的实施方式中，塑封模具包括上模和下模，模封框架固定在下模中，空腔布置在上模内。

这种结构形式的塑封模具，能够使得模封框架极其方便地固定安装，并且便于环氧塑封料的灌注，从而能够简化整个QFN芯片的塑封工艺。

进一步地，在一个优选的实施方式中，下模内设有用于固定模封框架的安装槽。

通过设置安装槽，能够更进一步地确保模封框架的定位安装稳定可靠，简单便捷，从而有效提高塑封工艺的效率。

具体地，在一个优选的实施方式中，上模和下模通过卡接的形式互相固定。

卡接的方式不仅结构简单，操作便捷，且能够确保整个塑封工艺稳定可靠。

具体地，在一个优选的实施方式中，注入口均匀布置在上模与下模连接处的四周。

将注入口均匀布置在塑封模具的四周，能够提高塑封工艺的效率的同时提高塑封工艺的质量，避免空腔内灌注不均匀的问题。

具体地，在一个优选的实施方式中，空腔沿模封框架长度方向的横截面呈弓形。