[发明专利]芯片引脚成型剪切夹具及其使用方法

权利要求书

1.芯片引脚成型剪切夹具；其特征在于：包括由阳模(1)和阴模(2)组成的成型夹具，还包括成型后裁切使用的方框标尺(3)；所述阳模(1)包括用于支撑并垫高芯片体(4)的底部垫块(101)；所述底部垫块(101)上水平端面中心制有用于凸凹配合阴模定位凹槽的定位凸台(102)；所述定位凸台(102)上端面水平面外围制有至少两个导正块(103)；所述导正块(103)为梭形结构并从待剪切芯片体(4)的至少两个直角顶角处导正待裁切芯片体(4)；所述导正块(103)的导正位制有成型凸台(104)；所述成型凸台(104)上端面平置正放由导正块(103)导正的待裁切芯片体(4)；所述阳模(1)模体上水平端面垂直设有若干导向柱(105)；所述导向柱(105)用于导向安装阴模(2)；所述阴模(2)模体制有适配纳入导向柱(105)的导向通槽(2-1)；所述阴模(2)模体还制有与定位凸台(102)适配的定位凹槽；此外阴模(2)模体还制有用于避让纳入导正块(103)的导正块通槽(2-2)；与导正块通槽(2-2)连通的阴模(2)模体中心制有用于按成型尺寸L一次按压成型待裁切芯片体(4)引脚的成型通槽(2-3)；所述成型通槽(2-3)为竖直正立方体结构，并用于在定位凸台(102)上端面按照成型凸台(103)的形状一次下压弯折成型待裁切芯片体(4)的芯片引脚；取出压型成型后的芯片体(4)并在芯片体(4)的成型处适配套装方框标尺(3)；所述方框标尺(3)为方框形状并适配套于芯片体(4)的成型面，且所述方框标尺(3)用于沿其直线边沿剪切芯片引脚。

2.根据权利要求1所述的芯片引脚成型剪切夹具，其特征在于：所述导向柱(105)的顶部形状为子弹头形状。

3.根据权利要求1所述的芯片引脚成型剪切夹具，其特征在于：所述定位凸台(102)的定位面为直角结构的竖直定位面或钝角结构上小下大的楔形定位面。

4.根据权利要求1所述的芯片引脚成型剪切夹具，其特征在于：所述成型凸台(104)的压型成型形状为直角成型凸台。

5.根据权利要求4所述的芯片引脚成型剪切夹具，其特征在于：所述成型凸台(104)的成型面转角制有若干直角弯折相互平行的成型凹痕(1041)；所述成型凹痕(1041)的形状以及数量与芯片体(4)每条边上的芯片引脚的形状以及数量匹配对应。

6.使用任一权利要求1-5所述的芯片引脚成型剪切夹具的使用方法，其特征在于：包括如下步骤：

步骤一、在导正块(103)的导正作用下，将芯片体(4)正放在成型凸台(104)上端面；

步骤二、下压成型：阴模(2)在导向柱(105)的导向作用下，将阴模(2)的定位凹槽与阳模(1)的定位凸台(102)组合以合模阳模(1)和阴模(2)；阳模(1)与阴模(2)组合合模的同时，通过阴模(2)的成型通槽(2-3)将芯片体(4)的芯片引脚按照所需成型尺寸L一次下压弯折成型；

步骤三、取出下压弯折成型后的芯片体(4)，并在芯片体(4)弯折成型处外围适配套装方框标尺(3)；

步骤四、使用裁切引脚用的剪具沿着方框标尺(3)的外侧边沿裁切芯片引脚，以使芯片体(4)的芯片引脚按照所需尺寸D被整齐划一地裁切。

7.根据权利要求6所述的芯片引脚成型剪切夹具的使用方法，其特征在于：所述步骤四，裁切后的芯片体(4)保留其适配套装的方框标尺(3)，且芯片体(4)带着方框标尺(3)完成贴装以及焊接；贴装焊接完成后拆除方框标尺(3)。