[发明专利]芯片引脚成型剪切夹具及其使用方法

说明书

提供一种芯片引脚成型剪切夹具及其使用方法；包括由阳模和阴模组成的成型夹具，还包括方框标尺；阳模包括底部垫块，底部垫块上的定位凸台，定位凸台上端面外围制有梭形导正块；导正块导正位设有成型凸台；成型凸台正放待裁切芯片体；阳模与阴模通过导向柱导向合模；阴模模体制有导向通槽、适配定位凸台的定位凹槽；避让纳入导正块的导正块通槽，以及用于一次按压成型待裁切芯片体引脚的成型通槽；压型成型后的芯片体套装方框标尺；方框标尺用于剪切芯片引脚。本发明可节约成型剪切设备的采购成本，减少空间占用面积，经成型剪切后的芯片，引脚共面性好、长度整齐划一，经生产实践，效果良好，焊接合格率大大提升，节省成本10万余元。

技术领域

本发明具体涉及一种芯片引脚成型剪切夹具及其使用方法。

背景技术

目前，某产品所用进口芯片在贴装前需对其引脚进行成型以及剪切，并使剪切后引脚长度保留0.5mm—0.7mm，由于没有专用的成型、剪切设备，成型后的器件存在质量一致性差、共面度不好和引脚剪切不齐等一系列问题，引脚过长会影响贴装及焊接质量，过短会使元器件无法焊接而报废。由于芯片共172个引脚，手工成型、剪切时芯片引脚容易变形，长度也不好控制，只能依靠技能高的操作人员来成型和剪切，生产效率低，产品报废率较高，并影响后续焊接质量。对此，现制作专用夹具解决该问题，提出如下技术方案。

发明内容

本发明解决的技术问题：提供一种芯片引脚成型剪切夹具及其使用方法，解决现有技术下芯片引脚直接用剪具手工裁切存在的引脚易变形、效率低、报废率高的技术问题。

本发明采用的技术方案：芯片引脚成型剪切夹具；其特征在于：包括由阳模和阴模组成的成型夹具，还包括成型后裁切使用的方框标尺；阳模包括用于支撑并垫高芯片体的底部垫块；底部垫块上水平端面中心制有用于凸凹配合阴模定位凹槽的定位凸台；定位凸台上端面水平面外围制有至少两个导正块；导正块为梭形结构并从待剪切芯片体的至少两个直角顶角处导正待裁切芯片体；导正块的导正位制有成型凸台；成型凸台上端面平置正放由导正块导正后的待裁切芯片体；阳模模体上水平端面垂直设有若干导向柱；导向柱用于导向安装阴模；阴模模体制有适配纳入导向柱的导向通槽；阴模模体还制有与定位凸台适配的定位凹槽；此外阴模模体还制有用于避让纳入导正块的导正块通槽；与导正块通槽连通的阴模模体中心制有用于按成型尺寸L一次按压成型待裁切芯片体引脚的成型通槽；成型通槽为竖直正立方体结构，并用于在定位凸台上端面按照成型凸台的形状一次下压弯折成型待裁切芯片体的芯片引脚；取出压型成型后的芯片体并在芯片体的成型处适配套装方框标尺；方框标尺为方框形状并适配套于芯片体的成型面，且所述方框标尺用于沿其直线边沿剪切芯片引脚。

上述技术方案中，优选地：所述导向柱的顶部形状为子弹头形状。

上述技术方案中，进一步地：所述定位凸台的定位面为直角结构的竖直定位面或钝角结构上小下大的楔形定位面。

上述技术方案中，所述成型凸台的压型成型形状为直角成型凸台。

上述技术方案中，所述成型凸台的成型面转角制有若干直角弯折相互平行的成型凹痕；成型凹痕的形状以及数量与芯片体每条边上的芯片引脚的形状以及数量匹配对应。

前述芯片引脚成型剪切夹具的使用方法，其特征在于：包括如下步骤：

步骤一、在导正块的导正作用下，将芯片体正放在成型凸台上端面；

步骤二、下压成型：阴模在导向柱的导向作用下，将阴模的定位凹槽与阳模的定位凸台组合以合模阳模和阴模；阳模与阴模合模的同时，通过阴模的成型通槽将芯片体的芯片引脚按照所需成型尺寸L一次下压弯折成型；

步骤三、取出下压弯折成型后的芯片体，并在芯片体弯折成型处外围适配套装方框标尺；

步骤四、使用裁切引脚用的剪具沿着方框标尺的外侧边沿裁切芯片引脚，以使芯片体的芯片引脚按照所需尺寸D被整齐划一地裁切。