[发明专利]电子产品用LTCC生瓷片打孔的低速模冲针组件及其加工工艺

权利要求书

1.一种电子产品用LTCC生瓷片打孔的低速模冲针组件，其特征在于，包括低速模冲针和低速模下模，所述低速模冲针包括冲针本体和设在冲针本体一端的针头，所述针头包括依次连接的均呈圆柱状的第一针头部、第二针头部和第三针头部，所述第三针头部与所述冲针本体连接，所述第一针头部、第二针头部和第三针头部的直径依次变大；所述低速模下模呈圆柱状，所述低速模下模的一端面上设有第一容纳槽，该第一容纳槽的底部设有容纳第二针头部的第二容纳槽，所述第二容纳槽的底部设有连通至低速模下模的另一端面的供第一针头部穿过的通孔。

2.根据权利要求1所述的电子产品用LTCC生瓷片打孔的低速模冲针组件，其特征在于，所述低速模下模的侧壁上设有定位缺口。

3.根据权利要求2所述的电子产品用LTCC生瓷片打孔的低速模冲针组件，其特征在于，所述第一容纳槽的底面为锥形面，所述第二容纳槽设在第一容纳槽的底面的最低处。

4.根据权利要求1或3所述的电子产品用LTCC生瓷片打孔的低速模冲针组件，其特征在于，所述第一针头部、第二针头部、第三针头部和冲针本体之间分别通过连接部平滑连接。

5.根据权利要求4所述的电子产品用LTCC生瓷片打孔的低速模冲针组件，其特征在于，所述第一针头部的直径为0.1mm、0.15mm、0.2mm、0.25mm、0.3mm或0.35mm；所述通孔的孔径为0.11mm-0.12mm、0.16mm-0.17mm、0.21mm-0.22mm、0.26mm-0.27mm、0.31mm-0.32mm或0.36mm-0.37mm。

6.一种如权利要求1-5中任一项所述电子产品用LTCC生瓷片打孔的低速模冲针组件的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：

取YG8、YG6、YG6X或YL10.2硬质合金棒料，打磨制备低速模冲针；

在模具型腔内铺设YG8、YG6、YG6X或YL10.2硬质合金粉，调节模具内的压力控制在1000MPa-1600MPa，压制得到低速模下模坯料；

将制得的低速模下模坯料于1700℃-3500℃的温度进行高温烧结，冷却制得低速模下模；

打磨低速模下模的外形，加工低速模下模的工作面、第一容纳槽、第二容纳槽和通孔。

7.根据权利要求6所述的电子产品用LTCC生瓷片打孔的低速模冲针组件的加工工艺，其特征在于，打磨制备低速模冲针的步骤具体包括以下步骤：

采用光学磨床加工低速模冲针的第一针头部，采用普通磨床加工低速模冲针的第二针头部、第三针头部、连接部和冲针本体。

8.根据权利要求6或7所述的电子产品用LTCC生瓷片打孔的低速模冲针组件的加工工艺，其特征在于，加工低速模下模的工作面的步骤具体包括以下步骤：

采用光学磨床和金刚石膏对低速模下模的工作面进行抛光处理。

9.根据权利要求8所述的电子产品用LTCC生瓷片打孔的低速模冲针组件的加工工艺，其特征在于，加工第一容纳槽、第二容纳槽和通孔的步骤具体包括以下步骤：

采用精密电火花或激光加工第一容纳槽、第二容纳槽和通孔。