[发明专利]电子产品用LTCC生瓷片打孔的低速模冲针组件及其加工工艺

说明书

本发明公开了一种电子产品用LTCC生瓷片打孔的低速模冲针组件，包括低速模冲针和低速模下模，所述低速模冲针包括冲针本体和设在冲针本体一端的针头，所述针头包括依次连接的均呈柱状的第一针头部、第二针头部和第三针头部，所述第三针头部与所述冲针本体连接，所述第一针头部、第二针头部和第三针头部的直径依次变大；所述低速模下模呈圆柱状，所述低速模下模的一端面上设有第一容纳槽，该第一容纳槽的底部设有容纳第二针头部的第二容纳槽，所述第二容纳槽的底部设有连通至低速模下模的另一端面的供第一针头部穿过的通孔。本发明的电子产品用LTCC生瓷片打孔的低速模冲针组件加工精度高，冲针强度高，打孔速度快，不易出现打断的情况。

技术领域

本发明涉及微电子领域的LTCC(低温共烧陶瓷技术)专用冲孔用的冲针及下模，特别是涉及一种电子产品用LTCC生瓷片打孔的低速模冲针组件及其加工工艺。

背景技术

LTCC技术是于1982年休斯公司开发的新型材料技术，是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光、冲针打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个被动组件(如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等)埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在一起，内外电极可分别使用银、铜、金等金属，在900℃下烧结，制成三维空间互不干扰的高密度电路，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装I C和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块，可进一步将电路小型化与高密度化，特别适合用于高频通讯用组件。

LTCC是多层陶瓷生瓷片，印上电路后叠起来，烧结而成，而层与层之间的电气连接，就靠在生瓷片上打孔，加注金浆后烧结，把层与层之间的电路连接起来。一般来说，一层生瓷片平均要打1万个孔，所以，打孔这道工艺对LTCC加工来说，液是很重要的一环。要打孔，就要有冲针、下模，现在用的LTCC常用到8层、10层、20层，多的有40层。

目前所用到的打孔针，受到其自身强度、结构及加工精度等因素的影响，打孔速度受限，速度过快则容易出现打断的情况。

发明内容

为解决现有技术中存在的问题，本发明提供了一种电子产品用LTCC生瓷片打孔的低速模冲针组件及其加工工艺，冲针的加工精度高，冲针强度高，打孔速度快，每分钟打1000个孔以上，不易出现打断的情况。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种电子产品用LTCC生瓷片打孔的低速模冲针组件，包括低速模冲针和低速模下模，所述低速模冲针包括冲针本体和设在冲针本体一端的针头，所述针头包括依次连接的均呈圆柱状的第一针头部、第二针头部和第三针头部，所述第三针头部与所述冲针本体连接，所述第一针头部、第二针头部和第三针头部的直径依次变大；所述低速模下模呈圆柱状，所述低速模下模的一端面上设有第一容纳槽，该第一容纳槽的底部设有容纳第二针头部的第二容纳槽，所述第二容纳槽的底部设有连通至低速模下模的另一端面的供第一针头部穿过的通孔。

本发明的电子产品用LTCC生瓷片打孔的低速模冲针组件的低速模冲针和低速模下模配合使用，低速模下模置于待打孔的陶瓷基板的下方，低速模冲针位于陶瓷基板的上方，低速模冲针由驱动装置带动对陶瓷基板，打孔完成时，低速模冲针的第一针头部穿过低速模下模上的通孔，第二针头部处于第二容纳槽中，起到限位的作用，驱动装置带动低速模冲针往复上下运动，实现对陶瓷基板的连续打孔。

本发明的低速模冲针和低速模下模的加工精度高，结构强度大，快速打孔时，不易出现针头打断的情况，提高了打孔的效率。

优选的，所述低速模下模的侧壁上设有定位缺口，用于对低速模下模进行定位，防止打孔过程中发生旋转而导致冲针打断。

优选的，所述第一容纳槽的底面为锥形面，所述第二容纳槽设在第一容纳槽的底面的最低处，方便将针头导入第二容纳槽和通孔。