[发明专利]阵列天线和基站

权利要求书

1.一种阵列天线，其特征在于，所述阵列天线包括底层塑料介质基板、与所述底层塑料介质基板固定的顶层塑料介质基板以及设于所述底层塑料介质基板上的馈电网络和设于所述顶层塑料介质基板上的辐射单元，所述顶层塑料介质基板和所述底层塑料介质基板铆接，且所述底层塑料介质基板上设有塑料凸起，所述塑料凸起内开设有一槽，所述顶层塑料介质基板上设有与所述槽配合的凸台；所述辐射单元电镀设于所述顶层塑料介质基板远离所述底层塑料介质基板的一面，所述馈电网络电镀设于所述底层塑料介质基板朝向所述顶层塑料介质基板的一面。

2.根据权利要求1所述的阵列天线，其特征在于，所述凸台至少包括两垂直相接的子段。

3.根据权利要求1所述的阵列天线，其特征在于，所述馈电网络包括两个馈电端口、自各个所述馈电端口延伸的功分器线路以及连接于所述功分器线路末端的差分耦合馈电线路，所述差分耦合馈电线路用于产生相位差180°的信号。

4.根据权利要求3所述的阵列天线，其特征在于，所述差分耦合馈电线路包括两组L形开路传输线，每组所述L形开路传输线沿所述塑料凸起的一条对角线分布，以产生±45°的双极化波。

5.根据权利要求3所述的阵列天线，其特征在于，至少一所述馈电端口设有一枝节，所述枝节用于调节天线阻抗匹配。

6.根据权利要求1所述的阵列天线，其特征在于，所述底层塑料介质基板远离所述顶层塑料介质基板的下表面电镀有金属地。

7.根据权利要求1所述的阵列天线，其特征在于，所述顶层塑料介质基板呈带切角的正方体形状，所述的顶层塑料介质基板上表面电镀成辐射单元，所述切角部分用来调节天线的谐振点。

8.根据权利要求1所述的阵列天线，其特征在于，所述顶层塑料介质基板和所述底层塑料介质基板通过塑料连接件铆接。

9.一种基站，其特征在于，所述基站包括权利要求1至8任一项所述的阵列天线。