[发明专利]阵列天线和基站

说明书

本发明涉及无线技术领域，提供了一种阵列天线、天线子阵和基站，所述阵列天线包括底层塑料介质基板、设在所述底层塑料介质基板上的塑料凸起、叠设于所述塑料凸起上的顶层塑料介质基板和辐射单元，所述辐射单元电镀设于所述顶层塑料介质基板远离所述底层塑料介质基板的一面，所述阵列天线还包括电镀印刷在所述底层塑料介质基板和所述塑料凸起上的馈电网络，所述馈电网络包括一分二功分器和与所述一分二功分器电连接的差分耦合馈电线路。此外，本发明还提供一种应用上述阵列天线的基站。与现有技术相比，本发明通过采用差分耦合馈电技术和塑料电镀的加工工艺，实现了5G基站天线宽频带、低成本、小型化和轻量化要求。

【技术领域】

本发明涉及无线技术领域，尤其涉及一种阵列天线和基站。

【背景技术】

随着第五代移动通信技术的到来，大规模阵列天线(Massive MIMO)技术将广泛运用于5G基站天线的设计中，以提高数据传输速率和频谱利用率。传统的Massive MIMO基站天线利用PCB或者金属件作为天线辐射单元和馈电网络的载体，通过焊接工艺连接和固定，这也必将导致天线组装费时费力，一致性较差，同时也增加了天线重量和天线设计成本。

【发明内容】

本发明提供一种基于塑料电镀工艺的5G基站阵列天线，针对现有技术的焊接工艺的组装费时费力和一致性差的问题，通过采用差分耦合馈电技术和塑料电镀的加工工艺，实现了5G基站天线宽频带、低成本、小型化和轻量化要求。

一种阵列天线，所述阵列天线包括底层塑料介质基板、与所述地层底层塑料介质基板固定的顶层塑料介质基板以及设于所述底层塑料介质基板上的馈电网络和设于所述顶层塑料介质基板上的辐射单元，所述顶层塑料介质基板和所述底层塑料介质基板铆接，且所述底层塑料介质基板上设有塑料凸起，所述塑料凸起内开设有一槽，所述顶层塑料介质基板上设有与所述槽配合的凸台；所述辐射单元电镀设于所述顶层塑料介质基板远离所述底层塑料介质基板的一面，所述馈电网络电镀设于所述底层塑料介质基板朝向所述顶层塑料介质基板的一面。

优选地，所述凸台至少包括两垂直相接的子段。

优选地，所述馈电网络包括两个馈电端口、自各个所述馈电端口延伸的功分器线路以及连接于所述功分器线路末端的差分耦合馈电线路，所述差分耦合馈电线路用于产生相位差180°的信号。

优选地，所述差分耦合馈电线路包括两组L形开路传输线，每组所述L形开路传输线沿所述塑料凸起的一条对角线分布，以产生±45°的双极化波。

优选地，至少一所述馈电端口设有一枝节，所述枝节用于调节天线阻抗匹配。

优选地，所述底层塑料介质基板远离所述顶层塑料介质基板的下表面电镀有金属地。

优选地，所述顶层塑料介质基板呈带切角的正方体形状，所述的顶层塑料介质基板上表面电镀成辐射单元，所述切角部分用来调节天线的谐振点。

优选地，所述顶层塑料介质基板和所述底层塑料介质基板通过塑料连接件铆接。

本发明还提供一种基站，所述基站包括上述的阵列天线。

与现有技术相比，本发明提供一种基于塑料电镀工艺的5G基站阵列天线，通过采用差分耦合馈电技术和塑料电镀的加工工艺，天线底层的馈电网络和顶层的辐射单元均直接电镀在塑料表面上并耦合，最后通过塑料连接件将底层塑料介质基板和顶层塑料介质基板固定在一起即可完成组装，整体无焊接，实现了5G基站天线宽频带、低成本、小型化和轻量化要求，可以很好地应用到5G宏基站的大规模阵列天线中。

【附图说明】

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：