[发明专利]5G信号通讯用PTFE高频电路板盲钻工艺

权利要求书

1.一种5G信号通讯用PTFE高频电路板盲钻工艺，其特征在于:包括如下步骤：

S1.PTFE板开料；

S2.内层线路，将内层线路蚀刻出来，并做线路检验；

S3.电路板压板：两层PTFE板之间设有PP层；压板时，控制压板温度为160-210℃，压板时间为1-10min,压力为100-380psi；

S4.通孔：在压板后的电路板上钻通孔；

S5.活化除胶：清除电路板内的钻孔残胶；

S6.镀铜：在电路板的孔及面上镀铜，使得铜厚要求满足生产需求；

S7.外层线路：做出外层线路，并将TL面需要做盲钻的位置做开窗处理，将BL面需要做盲钻的位置做开窗处理；

S8.盲钻：

A.TL面盲钻：首先，将电路板根据板厚进行群组分堆处理；然后，在步骤S4.的通孔处并在TL面钻出相应的孔位，同时按照各群组的板厚分别计算出钻轴的下钻深度Zn，切片确认实际深度与理论深度的差异，调整Zn的数据使得TL面的盲孔深度H符合要求；

B.BL面盲钻：首先，将电路板根据板厚进行群组分堆处理；然后，在步骤S4.的通孔处并在BL面钻出相应的孔位，同时按照BL面各群组的板厚分别计算出钻轴的下钻深度Zn'，切片确认实际深度与理论深度的差异，调整Zn'的数据使得BL面的盲孔深度H'符合要求；

S9.阻焊：做出成品线路需要的阻焊油墨，且步骤S4.通孔处不可以油墨入孔；

S10.表面处理:化锡；

S11.成型：铣处客户需要的尺寸；

S12.测试：检验线路及内层线路有无断短路缺陷；

S13.目检：检验电路板出货外观缺陷；

S3.电路板压板步骤中，所述的PP层包括叠合的3张PP，3张所述PP通过热熔枪热熔在一起；

所述PP的胶含量为40-70％；

A.TL面盲钻，Z轴下钻深度Zn的通用公式为：

n＝1时，Z1＝L-s-(h1-D)；

n1时，Zn＝L-s-(h_n-D)，h_n＝h_n-1+δ,n为大于1的自然数；其中，机床Z轴的原始长度L、群组n的板厚h_n、TL面的盲孔深度D、铣刀的长度s、TL面盲孔深度公差δ；

B.BL面盲钻，Z轴下钻深度Zn'的通用公式为：

n＝1时，Z1'＝L-s-(h1'-D')；

n1时，Zn'＝L-s-(h_n'-D')，h_n'＝h_n-1'+δ',n为大于1的自然数；其中，机床Z轴的原始长度L、群组n'的板厚h_n'、BL面的盲孔深度D'、铣刀的长度s、BL面盲孔深度公差δ'。

2.根据权利要求1所述的5G信号通讯用PTFE高频电路板盲钻工艺，其特征在于：在所述的TL面盲钻步骤中，电路板按照TL面的盲孔深度公差进行分堆。

3.根据权利要求1所述的5G信号通讯用PTFE高频电路板盲钻工艺，其特征在于：在所述的BL面盲钻步骤中，电路板按照BL面的盲孔深度公差进行分堆。

4.根据权利要求1所述的5G信号通讯用PTFE高频电路板盲钻工艺，其特征在于：在步骤S8.盲钻后通过集尘吸管将通孔内残留的板屑吸除。

5.根据权利要求1所述的5G信号通讯用PTFE高频电路板盲钻工艺，其特征在于：在所述的S1.开料步骤中，每相邻PTFE板之间使用白纸隔开。