[发明专利]5G信号通讯用PTFE高频电路板盲钻工艺

说明书

本发明公开了一种5G信号通讯用PTFE高频电路板盲钻工艺,包括如下步骤：S1.PTFE板开料；S2.内层线路；S3.电路板压板；S4.开通孔；S5.活化除胶；S6.镀铜；S7.做出外层线路；S8.盲钻：A.分堆：分别根据TL面PTFE板和BL面PTFE板的板厚进行群组分堆处理；B.TL面盲钻；BL面盲钻；S9.做出成品线路需要的阻焊油墨；S10.表面处理:化锡；S11.成型；S12.检验线路及内层线路有无断短路缺陷；S13.检验电路板出货外观缺陷。本发明提供一种5G信号通讯用PTFE高频电路板盲钻工艺，解决在PTFE高频电路板同一位置既打通孔又打盲孔的问题。

技术领域

本发明属于印制电路板技术领域，特别是涉及一种5G信号通讯用PTFE高频电路板盲钻工艺。

背景技术

随着电子、通信产业的飞速发展，高频材料及超高频材料的使用越来越广泛，鉴于材料本身的优良特性，聚四氟乙烯(PolyTetraFluoroEthylene，简称PTFE)覆铜板的使用也日益受到青睐。由于PTFE具有优秀的介电性能(低介电常数和低介质损耗)以及良好的化学稳定性和热稳定性，所以PTFE高频电路板主要用于卫星通讯、移动无线电通讯、卫星广播电视雷达设备以及计算机等领域。但由于PTFE高频电路板较软的材质特性，在生产中难免遇到困难，例如在PTFE高频电路板上打孔时，使用传统的打孔方式就难以实现在同一位置既有通孔设计、又有盲孔设计的要求。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种5G信号通讯用PTFE高频电路板盲钻工艺，解决在PTFE高频电路板同一位置既打通孔又打盲孔的问题。

为解决上述技术问题，本发明的采用的一个技术方案如下：一种5G信号通讯用PTFE高频电路板盲钻工艺，包括如下步骤：

S1.PTFE板开料；

S2.内层线路，将内层线路蚀刻出来，并做线路检验；

S3.电路板压板：两层PTFE板之间设有PP层；压板时，控制压板温度为160-210℃，压板时间为1-10min,压力为100-380psi；

S4.通孔：在压板后的电路板上钻通孔；

S5.活化除胶：清除电路板内的钻孔残胶；

S6.镀铜：在电路板的孔及面上镀铜，使得铜厚要求满足生产需求。

S7.外层线路：做出外层线路，并将TL面需要做盲钻的位置做开窗处理，将BL面需要做盲钻的位置做开窗处理；

S8.盲钻：

A.TL面盲钻：首先，将电路板根据板厚进行群组分堆处理；然后，在步骤S4.的通孔处并在TL面钻出相应的孔位，同时按照各群组的板厚分别计算出钻轴的下钻深度Zn，切片确认实际深度与理论深度的差异，调整Zn的数据使得TL面的盲孔深度H符合要求；

B.BL面盲钻：首先，将电路板根据板厚进行群组分堆处理；然后，在步骤S4.的通孔处并在BL面钻出相应的孔位，同时按照BL面各群组的板厚分别计算出钻轴的下钻深度Zn'，切片确认实际深度与理论深度的差异，调整Zn'的数据使得BL面的盲孔深度H'符合要求；

S9.阻焊：做出成品线路需要的阻焊油墨，且步骤S4.通孔处不可以油墨入孔；

S10.表面处理:化锡；

S11.成型：铣处客户需要的尺寸；

S12.测试：检验线路及内层线路有无断短路缺陷；

S13.目检：检验电路板出货外观缺陷。

进一步地说，S3.电路板的压板步骤中，所述的PP层包括叠合的3张PP，3张所述PP通过热熔枪热熔在一起。