[发明专利]天线馈点加工工艺及终端设备

权利要求书

1.一种天线馈点加工工艺，其特征在于，所述工艺应用于铝合金中框，所述工艺包括：

对所述铝合金中框设定区域的表面进行刻蚀处理，以在所述设定区域的表面刻蚀出均匀分布的纹理；

在经过刻蚀处理的所述设定区域的表面移印银浆，形成银浆层；所述银浆的组分包括银粉、挥发性树脂、以及抗氧化剂；所述银粉、挥发性树脂、以及抗氧化剂的质量分数比为（70%~87%）：（8%~15%）：（0.5%~4.5%）；

烘烤所述银浆层至固化，形成所述天线馈点。

2.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述对所述铝合金中框的设定区域进行蚀刻处理，包括：

对所述设定区域进行镭雕处理。

3.根据权利要求2所述的工艺，其特征在于，所述纹理包括网格状纹理。

4.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述在经过刻蚀处理的所述区域的表面移印银浆，包括：

在经过刻蚀处理的所述区域的表面移印至少两层银浆，以使形成的所述天线馈点的厚度在12μm~35μm之间。

5.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述烘烤所述银浆层，包括：将形成有银浆层的所述铝合金中框在75℃~85℃的温度下烘烤50~60分钟。

6.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，在所述形成银浆层到所述烘烤所述银浆层之间的时间间隔小于或者等于5分钟。

7.根据权利要求1~6中任一项所述的工艺，其特征在于，所述铝合金中框采用高强铝合金制造。

8.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括铝合金中框，所述铝合金中框上设置有天线馈点，所述天线馈点通过权利要求1~7中任一项所述的工艺制备得到。