[发明专利]天线馈点加工工艺及终端设备

说明书

本公开是一种天线馈点加工工艺及终端设备，属于天线馈点加工技术领域。本公开提供的天线馈点加工工艺操作型强、加工成本低，且加工得到的天线馈点性能稳定。该天线馈点加工工艺应用于铝合金中框，所述工艺包括：对所述铝合金中框设定区域的表面进行刻蚀处理；在经过刻蚀处理的所述设定区域的表面移印银浆，形成银浆层；烘烤所述银浆层至固化，形成所述天线馈点。

技术领域

本公开涉及天线馈点加工技术领域，尤其涉及一种天线馈点加工工艺及终端设备。

背景技术

天线是终端设备中必不可少的组成部分。通常，天线的馈点设置在终端设备的中框上。为了满足轻薄化的设计需求，越来越多终端设备采用铝合金中框。在这样的情况下，有必要提供一种与铝合金中框相适配的天线馈点加工工艺。

相关技术中提供的天线馈点加工工艺加工效率低，并加工得到的天线馈点品质不稳定，具有进一步改进的空间。

发明内容

本公开提供一种天线馈点加工工艺及终端设备，以解决相关技术的不足。

本公开第一方面提供了一种天线馈点加工工艺，该工艺应用于铝合金中框，所述工艺包括：

对所述铝合金中框设定区域的表面进行刻蚀处理；

在经过刻蚀处理的所述设定区域的表面移印银浆，形成银浆层；

烘烤所述银浆层至固化，形成所述天线馈点。

在一个实施例中，所述对所述铝合金中框的设定区域进行蚀刻处理，包括：对所述设定区域进行镭雕处理，以在所述设定区域的表面刻蚀出均匀分布的纹理。

在一个实施例中，所述纹理包括网格状纹理。

在一个实施例中，所述银浆的组分包括银粉、挥发性树脂、以及抗氧化剂；所述银粉、挥发性树脂、以及抗氧化剂的质量分数比为(70％～87％)：(8％～15％)：(0.5％～4.5％)。

在一个实施例中，所述在经过刻蚀处理的所述区域的表面移印银浆，包括：在经过刻蚀处理的所述区域的表面移印至少两层银浆，以使形成的所述天线馈点的厚度在12μm～35μm之间。

在一个实施例中，所述烘烤所述银浆层，包括：将形成有银浆层的所述铝合金中框在75℃～85℃的温度下烘烤50～60分钟。

在一个实施例中，在所述形成银浆层到所述烘烤所述银浆层之间的时间间隔小于或者等于5分钟。

在一个实施例中，所述铝合金中框采用高强铝合金制造。

本公开实施例第二方面提供了一种终端设备，所述终端设备包括铝合金中框，在所述铝合金中框上设置有天线馈点，所述天线馈点通过上述第一方面提供的天线馈点加工工艺制备得到。

本公开所提供的天线馈点加工工艺至少具有以下有益效果：

通过对铝合金中框的表面进行刻蚀处理，改善天线馈点与铝合金中框的附着力，并有效降低天线馈点阻抗。通过移印工艺在铝合金中框的设定区域移印银浆形成天线馈点，移印工艺操作难度低、效率高，加工得到的天线馈点厚度薄、且品质稳定。通过调控银浆的组分和配比优化天线馈点的抗氧化性，保障天线馈点性能稳定。本公开提供的加工工艺整体加工效率高，并且加工得到的天线馈点的阻抗低，导电性能稳定。进而，保障了采用该天线馈点的终端设备天线性能稳定，满足5G通讯对于终端设备天线信号稳定性的要求。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的天线馈点加工工艺的流程示意图；