[发明专利]小型化高效散热的G9型LED灯制作方法、标准接口及结构

权利要求书

1.一种小型化高效散热的G9型LED灯制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

根据LED灯的性能及参数指标确定灯体(5)材料导热率以及驱动电路的特性参数；

基于所述灯体(5)材料导热率以及驱动电路的特性参数，计算驱动电路在灯体(5)中最优的位置参数；

基于所述位置参数以及驱动电路的特性参数，选定驱动电路中元件类型并生成各元件之间的连接关系；

基于所述位置参数对元件形状大小的限定，在线路板(2)上划分常规元件区(17)以及裸芯元件区(18)，并根据上述连接关系进行元件的绑定、焊接及连接操作；

将设置有驱动电路的线路板(2)放置到灯体(5)和/或G9型标准接口(1)的模腔内，注入具有前述导热率的灯体(5)材料以包裹所述线路板(2)完成注塑成型，形成灯体(5)和/或G9型标准接口(1)；

根据LED灯的性能参数配置外接组件，完成所述LED灯制备；

所述LED灯的性能及参数指标包括LED灯的发光性能、散热性能、形状布局及大小；

所述驱动电路的位置参数包括驱动电路中各元件在灯体(5)中以灯体(5)表面或灯体(5)中设定平面为参考所成的坐标参数；

所述驱动电路的特性参数包括驱动电路的元件产热及耐热参数、电源特性参数、整流滤波特性参数；

基于所述位置参数以及驱动电路的特性参数，选定驱动电路中元件类型并生成各元件之间的连接关系，包括：

根据驱动电路的特性参数，计算各元件的电气特性、产热特性以及各个元件之间的连接关系；

根据驱动电路的位置参数，计算各元件的形状大小以及排布位置；

基于上述元件的形状大小、排布位置、电气特性、散热特性以及各元件之间的连接关系，选定其中若干元件配置为裸芯元件(3)，剩余元件配置为常规元件；

基于所述位置参数对元件形状大小的限定，在线路板(2)上划分常规元件区(17)以及裸芯元件区(18)，并根据上述连接关系进行元件的绑定、焊接及连接操作，包括：

根据各元件之间的连接关系在线路板(2)上刻蚀电连接布线，形成焊盘和/或绑定位点；

将常规元件焊接在所述常规元件区(17)并利用线路板(2)上布线实现电连接；

将选定的若干裸芯元件(3)绑定在所述裸芯元件区(18)并进行打线连接；

利用隔离胶圈将裸芯元件区(18)在线路板(2)上圈出；

在所述裸芯元件区(18)内涂覆保护胶层(4)。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述灯体(5)底座呈扁平状设置且厚度不超过3.0mm，所述线路板(2)厚度配置为0.60-1.65mm；

当所述线路板(2)设置于所述灯体(5)底座厚度的等分面位置时，所述裸芯元件(3)绑定于线路板(2)的一侧，其厚度配置为0.25-0.45mm，所述保护胶层(4)厚度配置为0.1-0.25mm；

当所述线路板(2)偏离灯体(5)底座厚度的等分面位置时，所述裸芯元件(3)绑定于线路板(2)的一侧，所述线路板(2)远离裸芯元件(3)所在一侧距离所述灯体(5)底座表面的距离配置为0.25-0.90mm，裸芯元件(3)厚度配置为0.25-0.45mm，所述保护胶层(4)厚度配置为0.1-0.25mm。

3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述线路板(2)配置为铝板、铜板、柔性FPC、FR4、氮化铝材料或陶瓷材料；

所述灯体(5)材料为液体硅胶、聚碳酸酯、聚乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯或者改性的导热塑料。

4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述裸芯元件(3)包括电源管理芯片、整流芯片、保险丝以及压敏电阻。

5.一种小型化高效散热的G9型LED灯标准接口(1)，包括电源管理模块以及接口连接件；

所述电源管理模块包括线路板(2)以及集成于线路板(2)上的电源管理芯片、整流芯片、保险丝以及压敏电阻，其特征在于，所述电源管理芯片、整流芯片、保险丝以及压敏电阻利用如权利要求1-4中任意一项所述的小型化高效散热的G9型LED灯制作方法集成于所述线路板(2)上；

所述接口连接件包括与外部电源以及灯珠发光回路电连接的金属管脚。