[发明专利]小型化高效散热的G9型LED灯制作方法、标准接口及结构

说明书

本发明公开一种小型化高效散热的G9型LED灯制作方法、标准接口及结构，所述方法包括步骤：根据LED灯性能及参数指标确定灯体材料导热率及驱动电路特性参数；基于灯体材料导热率及驱动电路特性参数，计算驱动电路在灯体中的位置参数；选定驱动电路中元件类型并生成各元件间的连接关系；基于所述位置参数对元件形状大小的限定，在线路板上划分常规元件区和裸芯元件区并根据连接关系进行元件绑定、焊接；将线路板放到模腔内注塑成型，配置外接组件完成制备；通过压缩元器件尺寸，一体注塑的G9型灯接口外露面为高导热的塑料，内部紧密包裹发热驱动元件，不仅有效提升LED灯散热性能，压缩布局空间，还能保证G9型灯接口具备足够的电器绝缘强度和结构强度。

技术领域

本发明涉及LED灯制备技术领域，更具体地说，它涉及一种小型化高效散热的G9型LED灯制作方法、标准接口及结构。

背景技术

随着科技的发展，LED灯的应用也越来越广泛。当前LED灯的主要性能包括发光特性、电气特性、散热特性等。其中，上述发光特性多受LED灯的电气特性，即驱动电路中的电源组件、整流组件所影响，好的驱动电路设置，不仅能够降低LED灯使用时的频闪，保证LED灯发光的稳定，还能降低LED灯的散热，延长LED灯的使用寿命。

但是，在实践中也发现，LED灯的发光特性与电气特性也会受到上述散热特性的影响，若聚集在LED灯灯体中的热量无法及时排出，则会对上述电源组件、整流组件的工作性能产生影响。为了能够既满足LED灯的散热特性，又能够保证LED灯发光的稳定，且能够尽可能缩小LED灯体积，这就需要我们设计一种新的LED灯结构及其制作方法。

发明内容

针对实际运用中LED灯散热性能、发光性能以及体积小型化不可兼得的这一问题，本发明目的一在于提出一种小型化高效散热的G9型LED灯制作方法，其能够有效解决驱动电路中元件所占体积大、散热效率低的问题，由此实现驱动电路的稳定运行，缩小灯体体积的同时提升LED灯的发光效果，基于上述制作方法。本发明目的二在于保护一种小型化高效散热的G9型LED灯标准接口，其具有体积小，散热性能及电气性能良好，适用性强的优势。本发明目的三在于保护一种小型化高效散热的G9型LED灯结构，具体方案如下：

一种小型化高效散热的G9型LED灯制作方法，包括如下步骤：

根据LED灯的性能及参数指标确定灯体材料导热率以及驱动电路的特性参数；

基于所述灯体材料导热率以及驱动电路的特性参数，计算驱动电路在灯体中最优的位置参数；

基于所述位置参数以及驱动电路的特性参数，选定驱动电路中元件类型并生成各元件之间的连接关系；

基于所述位置参数对元件形状大小的限定，在线路板上划分常规元件区以及裸芯元件区，并根据上述连接关系进行元件的绑定、焊接及连接操作；

将设置有驱动电路的线路板放置到灯体模腔内，注入具有前述导热率的灯体材料以包裹所述线路板完成注塑成型，形成灯体以及驱动接口；

根据LED灯的性能参数配置外接组件，完成所述LED灯制备。

通过上述技术方案，根据所需的LED灯性能及相关参数指标，计算得到制作LED灯灯体的材料以及驱动电路的特性参数，在设计过程中不局限于使用常规元件，而是根据散热特性以及电气特性以及驱动电路位置参数的需要，将部分元件设置为裸芯元件。上述设置能够在保证LED灯驱动电路正常运作的情况下缩小LED灯所占的体积，缩小LED灯灯体大小，并且在一定程度上可以提升LED灯的散热效率，由此实现LED灯散热性能、发光性能的提升以及体积小型化。

进一步的，所述LED灯的性能及参数指标包括LED灯的发光性能、散热性能、形状布局及大小；

所述驱动电路的位置参数包括驱动电路中各元件在灯体中以灯体表面或灯体中设定平面为参考所成的坐标参数；