[发明专利]阵列基板及其制作方法有效
申请号: | 201911370884.9 | 申请日: | 2019-12-27 |
公开(公告)号: | CN110941126B | 公开(公告)日: | 2021-04-27 |
发明(设计)人: | 余佳佳 | 申请(专利权)人: | TCL华星光电技术有限公司 |
主分类号: | G02F1/1362 | 分类号: | G02F1/1362;G02F1/1368;G02F1/1343;H01L27/12;H01L21/84 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 吕姝娟 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 及其 制作方法 | ||
本申请提出了一种阵列基板及其制作方法,该包括衬底、位于该衬底上的驱动电路层、位于该驱动电路层上的像素电极层,该像素电极层通过第一过孔与该驱动电路层电连接;该像素电极层还包括位于该第一过孔内的至少一第二过孔,该第二过孔使部分该驱动电路层裸露。本申请通过在第一过孔内形成至少一个第二过孔,使得残留在该第一过孔内的含氟气体从该第二过孔内溢出,避免了像素电极层出现气泡的技术问题,提高了像素电极层与源/漏极的接触效果。
技术领域
本申请涉及显示领域,特别涉及一种阵列基板及其制作方法。
背景技术
在现有显示面板一般包括用于驱动面板发光的驱动电路层,例如液晶显示面板和有机发光显示面板均包括驱动面板发光的阵列基板。阵列基板上通常设置有提供面板发光的像素电极层,像素电极层通过电连接过孔与驱动电路层电连接,从而驱动电路层向像素电极层提供驱动电压。
在目前的过孔工艺中,通常采用含氟气体的干法蚀刻在阵列基板上形成上述电连接过孔。而由于蚀刻后,在过孔内还存在部分含氟的化合物,在后续工艺中,该含氟化合物将挥发而导致像素电极层上形成气泡,使得像素电极层与源/漏极的接触出现异常,影响了产品的品质。
因此,目前亟需一种阵列基板以解决上述技术问题。
发明内容
本申请提供了一种阵列基板及其制作方法,以解决现有像素电极层上出现气泡的技术问题。
为解决上述问题,本申请提供的技术方案如下:
本申请提出了一种阵列基板,其包括衬底、位于所述衬底上的驱动电路层、位于所述驱动电路层上的像素电极层,所述像素电极层通过第一过孔与所述驱动电路层电连接;
其中,所述像素电极层还包括位于所述第一过孔内的至少一第二过孔,所述第二过孔使部分所述驱动电路层裸露。
在本申请的阵列基板中,所述驱动电路层包括栅极层和源漏极层;
所述栅极层包括多条扫描线和栅极,所述源漏极层包括源/漏极和与所述扫描线垂直设置的多条数据线;
所述阵列基板还包括位于所述源漏极层与所述像素电极之间的第一绝缘层,所述第一过孔位于所述第一绝缘层上;
所述像素电极层通过第一过孔与所述源/漏极电连接。
在本申请的阵列基板中,所述阵列基板包括由多条所述扫描线及多条所述数据线分割而成的多个驱动区;
所述驱动区包括像素发光区和像素非发光区;
其中,所述第二过孔位于所述像素非发光区。
在本申请的阵列基板中,所述像素电极层包括位于所述像素发光区的第一像素区和位于所述像素非发光区的第二像素区,所述第一像素区内的像素电极通过所述第二像素区内的像素电极与所述驱动电路层电连接;
所述第一像素区内设置有第一主干电极、与所述第一主干电极垂直设置的第二主干电极、及与所述第一主干电极或所述第二主干电极电连接的多条分支电极;
其中,所述第一主干电极或/和所述第二主干电极上还设置有多个第三过孔,所述第三过孔的孔径与所述第二过孔的孔径相等。
在本申请的阵列基板中,所述阵列基板还包括靠近所述第一过孔设置的多个第四过孔;
其中,所述第四过孔贯穿所述像素电极层及所述第一绝缘层,所述第四过孔使部分所述源/漏极裸露。
本申请还提出了一种阵列基板的制作方法,其包括:
在衬底上形成驱动电路层;
在所述驱动电路层上形成第一绝缘层;
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