[发明专利]一种用于PCB水平电镀工序中降低生产成本的方法有效
| 申请号： | 201911371024.7 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN111155152B | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 窦泽坤;赵新泽;冯庆;贾波;郝小军;鲁海军;白璐怡 | 申请（专利权）人： | 西安泰金工业电化学技术有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D21/14;H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京睿智保诚专利代理事务所(普通合伙) 11732 | 代理人： | 周新楣 |
| 地址： | 710201 陕西省西安市西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 pcb 水平 电镀 工序 降低 生产成本 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于PCB水平电镀工序中降低生产成本的方法，其特征在于，该方法的具体步骤包括：
根据电镀槽的容积，计算出需要加入的还原性物质的质量，所述还原性物质为七水硫酸亚铁，所述七水硫酸亚铁的含量为25g/L～50g/L；
然后将该还原性物质加入电镀副槽中，开启循环和打气装置，让该还原性物质溶解于电镀液中；
开启电镀设备，将化学沉铜工序处理后的覆铜板作为阴极，连续传送，观察阳极表面有无氧气析出；
经过一段时间的电镀后，测试添加剂含量，并计算添加剂的消耗量；
所述还原性物质通过与电镀液中的物质发生化学反应，从而生成具有还原性的物质，在阳极发生氧化。
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