[发明专利]一种用于PCB水平电镀工序中降低生产成本的方法

说明书

一种用于PCB水平电镀工序中降低生产成本的方法，该方法的具体步骤包括：根据电镀槽的容积，计算出需要加入的还原性物质的质量；然后将该还原性物质加入电镀副槽中，开启循环和打气装置，让该还原性物质溶解于电镀液中；开启电镀设备，将化学沉铜工序处理后的覆铜板作为阴极，连续传送，观察阳极表面有无氧气析出；经过一段时间的电镀后，测试添加剂含量，并计算添加剂的消耗量；使用不溶性阳极的PCB电镀过程中，尽可能避免在不溶性阳极上析出氧气的方法。该方法操作简单，成本低廉，且可以有效避免氧气的析出，进而避免氧气对添加剂的破坏，从而可大大降低生产成本。

技术领域

本发明属于电镀领域，尤其涉及一种用于PCB水平电镀工序中降低生产成本的方法。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。

其中电镀工艺是PCB生产工艺流程中不可缺少的一个环节，占有很重要的地位。对于电镀工艺来说，以往在PCB行业中绝大部分都是采用可溶性阳极(溶解型阳极)的电镀方法。

但其存在很大的缺陷：高电流密度会导致阳极钝化，阳极泥的产生会对电解液造成污染，影响镀层质量，磷的加入增加了生产成本。

在使用不溶性阳极的PCB电镀工序中，阴阳两极溶铜槽发生的主要反应如下：阳极：Fe²⁺→Fe³⁺+e^-，2H₂O→O₂+4H⁺+4e^-(副反应)，阴极：Cu²⁺+2e^-→Cu。

溶铜槽：Fe³⁺+Cu→Fe²⁺+Cu²⁺+e^-。

一般酸性镀铜阳极体系中都含有改善镀层晶粒的有机添加剂。这些有机添加剂必须维持在某一特定的浓度上才能生产出合格质量的产品。虽然理论上，Fe²⁺→Fe³⁺+e^-，而O₂+4H⁺+ 4e^-→2H₂O(aq)，由两个反应的标准电极电势可知，在阳极发生的是二价铁离子转化为三价铁离子的反应。

但在实际工况中，却有大量氧气析出，从而造成电镀液添加剂被大量破坏，从而大大提高了生产成本。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种用于PCB 水平电镀工序中降低生产成本的方法，使用不溶性阳极的PCB电镀过程中，尽可能避免在不溶性阳极上析出氧气的方法，该方法操作简单，成本低廉，且可以有效避免氧气的析出，进而避免氧气对添加剂的破坏，从而可大大降低生产成本。

本发明的目的是通过以下技术方案来解决的：

一种用于PCB水平电镀工序中降低生产成本的方法，该方法的具体步骤包括：

根据电镀槽的容积，计算出需要加入的还原性物质的质量；

然后将该还原性物质加入电镀副槽中，开启循环和打气装置，让该还原性物质溶解于电镀液中；

开启电镀设备，将化学沉铜工序处理后的覆铜板作为阴极，连续传送，观察阳极表面有无氧气析出；

经过一段时间的电镀后，测试添加剂含量，并计算添加剂的消耗量。

进一步：所述加入的还原性物质的种类为一种或者多种。

进一步：所述还原性物质为二价铁盐或者七水硫酸亚铁。

进一步：所述的还原性物质本身具有还原性或者本身不具有还原性。