[发明专利]用于切割导光板的刀片及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201911371314.1 申请日: 2019-12-27
公开(公告)号: CN111136695A 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 姜德贤 申请(专利权)人: 苏州亿洋泰电子科技有限公司
主分类号: B26D1/00 分类号: B26D1/00;B23P15/40
代理公司: 苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙) 32366 代理人: 金京
地址: 215100 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 用于 切割 导光板 刀片 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种用于切割导光板的刀片的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

S1:将钢材机加工成刀体,所述刀体包括相交的平面壁和斜面壁,所述平面壁和所述斜面壁的相交处形成刀口;

S2:将所述平面壁和所述斜面壁抛光成镜面;

S3:对所述刀口进行研磨。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述刀口经过研磨后,所述斜面壁和所述平面壁的夹角为15°。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述平面壁的平面度和直线度均介于-1~1μm之间。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述S3中包括以下步骤:

S31:采用砂轮对刀口进行研磨,所述砂轮以2500rpm的转速沿所述刀体的长度方向移动5次,所述砂轮沿所述刀口的宽度方向的进给量为0.05mm;

S32:待S31完成后,调整所述砂轮的运动参数,使所述砂轮沿所述刀口的宽度方向的进给量为0.06mm,且所述砂轮以1000rpm的速度沿所述刀体的长度方向移动5~10次;

S33:待S32完成后,调整所述砂轮的运动参数,使所述砂轮沿所述刀口的宽度方向的进给量为0.07mm,且所述砂轮以1000rpm的速度沿所述刀体的长度方向移动5~10次;

S34:待S33完成后,调整所述砂轮的运动参数,使所述砂轮沿所述刀口的宽度方向的进给量为0.03~0.05mm,且所述砂轮以2300rpm的速度沿所述刀体的长度方向移动3~4次。

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述S3中,对所述刀口进行研磨的同时,采用高清摄像头观察所述刀口的研磨效果。

6.一种用于切割导光板的刀片,其特征在于,包括刀体,所述刀体包括一平面壁和一斜面壁,所述斜面壁与所述平面壁的相交处形成刀口,所述斜面壁与所述平面壁的夹角为15°,所述平面壁和所述斜面壁均被抛光成镜面。

7.根据权利要求6所述的刀片,其特征在于,所述平面壁的平面度介于-1~1μm之间。

8.根据权利要求6所述的刀片,其特征在于,所述平面壁的直线度介于-1~1μm之间。

9.根据权利要求6所述的刀片,其特征在于,所述刀口还经过研磨处理。

10.根据权利要求6所述的刀片,其特征在于,所述刀片采用金属材质制备。

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