[发明专利]透气性电路板在审
| 申请号： | 201911371465.7 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN113056084A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 苏陟;高强 | 申请（专利权）人： | 广州方邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 510663 广东省广州市高*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 透气性 电路板 | ||
1.一种透气性电路板，其特征在于，包括基板层(2)、电路层(1)和金属层(3)，所述电路层(1)和所述金属层(3)分别设于所述基板层(2)的上下表面，所述基板层(2)设有多个连通其上下表面的纳米级的透气结构，所述金属层(3)靠近所述基板层(2)一侧的表面间隔设置有多个凹槽(30)，所述凹槽(30)延伸至所述金属层(3)的外部，且至少部分所述透气结构与所述凹槽(30)连通。
2.根据权利要求1所述的透气性电路板，其特征在于，所述透气结构为连通所述基板层(2)的上下表面的纳米级的第一通孔(20)。
3.根据权利要求1所述的透气性电路板，其特征在于，所述透气结构为透气间隙(22)，所述基板层(2)包括若干个基板片(21)，若干个所述基板片(21)垂直于所述电路层(1)的表面的方向层叠设置，相邻两个所述基板片(21)之间形成纳米级的所述透气间隙(22)。
4.根据权利要求3所述的透气性电路板，其特征在于，相邻两个所述基板片(21)之间的所述透气间隙(22)内间隔填充有粘结层。
5.根据权利要求1所述的透气性电路板，其特征在于，所述凹槽(30)分为第一凹槽和第二凹槽，沿第一方向在所述金属层(3)的表面间隔设置多个所述第一凹槽，沿第二方向在所述金属层(3)的表面间隔设置多个所述第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽交叉并连通，所述第一方向与所述第二方向成夹角设置。
6.根据权利要求5所述的透气性电路板，其特征在于，所述金属层(3)还设有贯穿其上下表面的第二通孔，所述第二通孔与所述凹槽(30)连通。
7.根据权利要求1所述的透气性电路板，其特征在于，所述基板层(2)靠近所述金属层(3)一侧的表面上间隔设置有多个凹部(23)，所述凹部(23)的内壁与所述透气结构连通。
8.根据权利要求2所述的透气性电路板，其特征在于，所述第一通孔(20)的开孔率为1％-99％。
9.根据权利要求1所述的透气性电路板，其特征在于，所述电路层(1)通过蚀刻或印刷形成于所述基板层(2)上。
10.根据权利要求1所述的透气性电路板，其特征在于，所述透气性电路板还包括防水透气膜(4)，所述防水透气膜(4)设置于所述基板层(2)与所述金属层(3)之间。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州方邦电子股份有限公司，未经广州方邦电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911371465.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
