[发明专利]透气性电路板

说明书

本发明涉及一种透气性电路板，包括基板层、电路层和金属层，电路层和金属层分别设于基板层的上下表面，基板层设有多个连通其上下表面的纳米级的透气结构，金属层靠近基板层一侧的表面间隔设置有多个凹槽，凹槽延伸至金属层的外部，且至少部分透气结构与凹槽连通。通过设置设有纳米级透气结构的基板层与开设有凹槽的金属层连接，使电路层产生的气体和热量通过透气结构和凹槽及时排出，进而提高焊接质量和避免电路板运行中过热。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种透气性电路板。

背景技术

电路板是电子产品的重要组件，随着信息电子产业的快速发展，在电子通信设备、电子计算机、家用电器等电子产品快速增长的产业环境下，电路板的应用环境和需求数量日趋扩大。电路板一般是在基材上印刷或刻蚀铜质电路。在对电路的焊接中，产生的气体无法及时排出，会在焊接材料上形成气泡。同时，在电路板的工作过程中会产生热量，造成电路板发热，不利于正常运行。

发明内容

本发明的目的在于提出一种透气性电路板，其透气性好，可以排出电路焊接时产生的气体和排出电路板运行时产生的热量。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

提供的一种透气性电路板，包括基板层、电路层和金属层，所述电路层和所述金属层分别设于所述基板层的上下表面，所述基板层设有多个连通其上下表面的纳米级的透气结构，所述金属层靠近所述基板层一侧的表面间隔设置有多个凹槽，所述凹槽延伸至所述金属层的外部，且至少部分所述透气结构与所述凹槽连通。

进一步的，所述透气结构为连通所述基板层的上下表面的纳米级的第一通孔。

进一步的，所述透气结构为透气间隙，所述基板层包括若干个基板片，若干个所述基板片垂直于所述电路层的表面的方向层叠设置，相邻两个所述基板片之间形成纳米级的所述透气间隙。

进一步的，相邻两个所述基板片之间的所述透气间隙内间隔填充有粘结层。

进一步的，所述凹槽分为第一凹槽和第二凹槽，沿第一方向在所述金属层的表面间隔设置多个所述第一凹槽，沿第二方向在所述金属层的表面间隔设置多个所述第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽交叉并连通，所述第一方向与所述第二方向成夹角设置。

进一步的，所述金属层还设有贯穿其上下表面的第二通孔，所述第二通孔与所述凹槽连通。

进一步的，所述基板层靠近所述金属层一侧的表面上间隔设置有多个凹部，所述凹部的内壁与所述透气结构连通。

进一步的，所述第一通孔的开孔率为1％-99％。

进一步的，所述电路层通过蚀刻或印刷形成于所述基板层上。

进一步的，所述透气性电路板还包括防水透气膜，所述防水透气膜设置于所述基板层与所述金属层之间。

本发明相比于现有技术的有益效果：

本发明的透气性电路板，通过设置设有纳米级透气结构的基板层与开设有凹槽的金属层连接，使电路层产生的气体和热量通过透气结构和凹槽及时排出，进而提高焊接质量和避免电路板运行中过热。同时，基板层与金属层之间还设有防水透气膜，防止金属层降温后产生的水雾通过透气结构进入电路层，防止水雾破坏电路。

附图说明

图1是本发明实施例的透气性电路板的剖视图。

图2是本发明实施例的金属层的俯视图。

图3是本发明实施例的基板层的剖视图。

图4是本发明另一实施例的透气性电路板的剖视图。

图5是本发明又一实施例的透气性电路板的剖视图。

图中：