[发明专利]一种微型LED发光器件及其制备方法

权利要求书

1.一种微型LED发光器件的制备方法，其特征在于，具体步骤包括：

S01 形成导电接触器阵列

预制导电接触器并固定，形成导电接触器阵列，所述导电接触器阵列由第一导电接触器列和第二导电接触器、第三导电接触器、第四导电接触器列交替排列构成；

S02 固定第一丝印网板

固定第一丝印网板，所述第一丝印网板上的若干个通孔与所述导电接触器一一对应，且厚度相同；

S03 涂布、固化第一包覆体

将第一包覆体倒在所述第一丝印网板上，然后用刮具均匀涂布，所述第一包覆体填充在所述导电接触器的周围，烘烤固化所述第一包覆体后研磨抛平所述第一包覆体直至露出所述导电接触器上表面；

S04 固晶

在所述导电接触器上点涂固晶材料，使用固晶机一次性吸取RGB芯片组，放置于所述固晶材料上，通过共晶焊或锡膏回流焊的方式完成固晶；

S05 固定第二丝印网板

将第二丝印网板固定于所述第一丝印网板上，所述第二丝印网板上的通孔与所述第一丝印网板上的通孔一一对应；

S06 涂布、固化第二包覆体

将第二包覆体倒在所述第二丝印网板上，然后用刮具均匀涂布，所述第二包覆体填充在所述的RGB芯片组周围，烘烤固化所述第二包覆体后研磨抛平所述第二包覆体直至露出RGB芯片组上表面；

S07 固定第三丝印网板

将第三丝印网板固定于所述第二丝印网板上，所述第三丝印网板上的通孔与所述第二丝印网板上的通孔一一对应；

S08 涂布、固化保护层

将保护层倒在所述第三丝印网板上，然后用刮具均匀涂布，所述保护层覆盖所述RGB芯片组和所述第二包覆体，烘烤固化所述保护层，并通过物理或化学方法粗化所述保护层表面；

S09 后处理

移除第一丝印网板、第二丝印网板和第三丝印网板，即可得到多个微型LED发光器件。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤S01具体为：

S101 清洁陶瓷载板，将陶瓷载板置于载台，使用贴膜机往所述陶瓷载板上贴附粘结膜；

S102 往金属板上喷锡后，切割所述金属板，得到导电接触器，所述导电接触器包括第一导电接触器、第二导电接触器、第三导电接触器和第四导电接触器，使用排片机将所述导电接触器排列放置于所述粘结膜表面，形成导电接触器阵列；

S103加热所述陶瓷载板底部，并在所述导电接触器上表面施加压力，使所述导电接触器阵列粘附在所述粘结膜上。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤S01具体为：

S101 清洁金属载板，并在所述金属载板上涂覆光刻胶，覆盖掩膜板，然后进行曝光显影，得到上表面具有光刻胶阵列的金属载板；

S102 往S101得到的金属载板上表面蒸镀与金属载板相同材料的金属层；

S103 使用粘结膜剥离光刻胶及其表面蒸镀的金属层，去胶，即在粘结膜上形成整齐排列的导电接触器阵列。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述光刻胶厚度大于或等于所述金属层厚度。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，设计所述掩膜板为一列若干个长为300~380μm、宽为70~160μm的第一矩形和一列若干个长为70~160μm、宽为80~120μm的第二矩形交替排列而成的阵列，且一个第一矩形与三个第二矩形相对应。

6.根据权利要求2或3任一所述的方法，其特征在于，所述导电接触器阵列的材料为Cu、Sn、Al、Ni、Ag、Au、AgSn、AuSn、石墨烯或石墨中的一种或多种。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤S01具体为：制作具有沟槽的金属模具，所述沟槽使得所述金属模具表面形成阵列凸起，步骤S09还包括研磨所述金属模具底面，直至露出所述第一包覆体和所述第一丝印网板。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一丝印网板、第二丝印网板和第三丝印网板的通孔长小于或等于0.38mm，宽小于或等于0.38mm。