[发明专利]一种微型LED发光器件及其制备方法

说明书

本发明提供一种微型LED发光器件，包括RGB芯片组、导电接触器、包覆体和保护层，所述RGB芯片组包括并联的R芯片、B芯片和G芯片，所述RGB芯片组与所述导电接触器电性连接，所述包覆体包括第一包覆体和第二包覆体，所述第一包覆体在水平方向包裹所述导电接触器，所述第二包覆体在水平方向包裹所述RGB芯片组，所述保护层上表面具有图形粗化面并设置于所述RGB芯片组和所述第二包覆体上方。相比于传统的LED显示模组，本发明的微型LED发光器件通过制作导电接触器摒弃了传统的支架封装，可缩小封装体积、简化封装工艺。使用本发明提供的制备方法，可以得到良率和可靠性较高的微型LED器件。

技术领域

本发明涉及LED封装领域，尤其涉及一种微型LED发光器件及其制备方法。

背景技术

在室内中高端显示市场，DLP背投显示为主流技术，但DLP技术有着天然的缺陷。首先，DLP背投显示根本无法消除显示单元之间的1毫米拼缝，可以最少吞噬掉一个显示像素。其次，DLP在色彩表现力方面也逊色于直接发光的LED显示屏。尤为不足的是，由于DLP显示单元之间的差异，造成了整个显示屏的色彩和亮度的均匀性很难掌控，随着产品运行时间的增加，单元之间差异也会越来越大，拼缝很难保持一致，并且会越来越明显。而单元之间存在的色彩差异以及拼缝的调整问题，使得产品在后期进行维护维修比较困难。随着LED显示屏制造技术的提高，室内高密度小间距LED显示屏应运而生，是指LED显示单元点间距在P2.5及以下的室内LED显示屏，主要包括P2.5、P2.083、P1.923、P1.8、P1.667、P1.5、P1.25、P1.0等LED显示屏产品，其特点是屏的点间距小，单位面积的分辨率高，可以显示更高清晰度的图形图像和视频，也可以显示更多路的视频和图像画面，且显示色彩自然真实，尤其是在图像拼接方面的运用，可以做到无缝和任意大面积拼接。

户内显示屏应用最多的是三基色LED器件，例如目前体积极小的、规格为1010的三基色LED，能做出点间距达到P2.0以下户内显示屏，大大提高户内显示屏分辨率。然而，现在市场上主流的三基色LED器件的封装体为PCT/EMC/PPA等材料，受支架厂技术与市场化材料规格的限制，封装体载板的尺寸厚度无法进一步做小，则三基色LED器件的封装体积无法进一步缩小，显示屏的点间距随之优化困难。在如今，高端LED显示屏应用具有微小间距、模块化封装、可量产化等要求，如何在提高良率的基础上生产出尺寸更小的封装体成为目前LED封装技术的最大难点。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种微型LED发光器件，其特征在于，包括RGB芯片组、导电接触器、包覆体和保护层，所述RGB芯片组包括并联的R芯片、G芯片和B芯片，所述导电接触器由第一导电接触器和并排设置的第二导电接触器、第三导电接触器、第四导电接触器构成，所述RGB芯片组与所述导电接触器电性连接，所述包覆体包括第一包覆体和第二包覆体，所述第一包覆体在水平方向包裹所述导电接触器，所述第二包覆体在水平方向包裹所述RGB芯片组，所述保护层上表面具有图形粗化面并设置于所述RGB芯片组和所述第二包覆体上方。

进一步地，所述第一导电接触器长300~380μm，宽70~160μm，所述第二导电接触器与所述第三导电接触器、所述第四导电接触器形状、大小相同，长70~160μm，宽80~120μm。

本发明还提供一种微型LED发光器件的制备方法，其特征在于，具体步骤包括：

S01 形成导电接触器阵列

预制导电接触器并固定，形成导电接触器阵列，所述导电接触器阵列由第一导电接触器列和第二导电接触器、第三导电接触器、第四导电接触器列交替排列构成；

S02 固定第一丝印网板

固定第一丝印网板，所述第一丝印网板上的若干个通孔与所述导电接触器一一对应，且厚度相同；

S03 涂布、固化第一包覆体